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本帖最后由 yinyidianzi 于 2022-2-23 21:37 编辑
模块以2 片8 核心的高性能DSP处理器为核心处理节点进行通用算法运算处理,还配备了一颗中等规模的FPGA 协处理器XC7K325T,具有极强的运算处理能力,同时又具备超高的数据吞吐能力,可应用于各种恶略环境的雷达、声呐、电子对抗、软件无线电等通用信号处理。 技术指标 制冷方式:强迫风冷/导冷 处理单元:2 颗8 核DSP 处理器,一颗FPGA JFM7K325T 存 储:每颗DSP 外挂4GB 的DDR3 存储器 板内数据交互:每颗DSP 连接1 组x4 的SRIO 接口到板载国产FPGA 背板接口:2 路x4 的SRIO,接口速率5Gbps,(每个DSP 各1 路);2 路SGMII 千兆以太网接口,(每个DSP 各1 路);2 路x4 的GTX 高速通信接口;32 对LVDS 接口 前面板接口:1 路FPGA JTAG 调试接口;1 路DSPJTAG 调试接口 电源及功耗:输入电压12V;总功耗30W 工作环境:强迫风冷环境:-40℃~+55℃ 外形结构:标准3U VPX风冷模块
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