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楼主: russilong

[资料] Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.[W J.Greig]

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iyahsue_019
发表于 2021-3-20 12:31:30 | 显示全部楼层
goooooooooooooood
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dannymu
发表于 2024-1-15 10:33:35 | 显示全部楼层
谢谢
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jeffej
发表于 2024-1-15 14:41:09 | 显示全部楼层
very good book for packaging
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zzww
发表于 2024-1-20 19:26:00 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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john_123
发表于 2024-1-21 17:26:02 | 显示全部楼层
thanks
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zigbee2005
发表于 2024-1-22 16:37:53 | 显示全部楼层
不错， 看看
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zlhrsy
发表于 2024-1-22 22:14:26 | 显示全部楼层
TKS a lot
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zlhrsy
发表于 2024-1-22 22:15:41 | 显示全部楼层
TKS a lot
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