射频模拟版图封装工程师招聘

zhb19900612

联系方式：zhb_0612@163.com

射频工程师

岗位职责：

1、射频模块设计，其中包括2G、WCDMA、LTE、LTE+、5G C-Band等终端射频模块产品的研发；

2、射频功放芯片设计，主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计。

任职要求：

1、研究生以上学历（含），电子工程、微波射频专业方向；  

2、射频基础扎实，熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计；

3、有电磁仿真经验优先考虑；

4、有有源电路设计经验者优先考虑，如射频功放、低噪放等；

5、熟练运用HFSS和EM仿真，熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件；

6、熟悉射频测试设备，如信号源、频谱仪、网络分析仪等；

7、认真细心、责任心强，有较强的敬业精神；

8、具有团队精神并能承受工作压力。

工作地：深圳、上海（欢迎应届生投递简历）

2

RFIC工程师

岗位职责：

1、负责基于CMOS/SOI工艺的LNA, Switch, PA等射频电路及模块设计;

2、负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证，参与RF器件的建模及材料设计;

3、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;

4、撰写产品手册，应用文档等。

任职要求：

1、研究生及以上学历，半导体物理和微电子等相关专业;

2、熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识；

3、熟悉半导体（CMOS/SOI/GaAs

/SiGe等）工艺制程；

4、熟练使用ADS, Cadence和HFSS等设计工具及常用测试设备，较强的版图设计经验和电路测试分析能力;

5、突出的动手和主动学习能力，良好的沟通/团队协作能力;

6、有下列经验者优先：

a、有过完整的PA Module/LNA

/Switch产品开发经验;

b、熟练掌握实验室测试设备操作和流程;

c、熟悉半导体器件,材料及工艺;

d、熟悉无源器件设计。

工作地：深圳、上海（欢迎应届生投递简历）

3

模拟电路设计工程师

岗位职责：

1、作为电路设计工程师参与新产品的研发，包括电路设计、仿真等；

2、指导版图工作，确保版图质量；

3、完成产品的相关开发文档；

4、参与产品测试和DEBUG。

任职要求：

1、硕士及以上学历，模拟或射频微电子专业；

2、三年以上模拟电路设计相关工作经验；

3、熟练掌握模拟电路基础知识，有

独立设计过Bandgap,OPAMP,

AD/DA,LDO等模块的经验优先

考虑，有SOI设计经验优先，有量产经验优先；

4、熟练掌握cadence设计环境，熟练使用ADS和HFSS经验优先；

5、良好的沟通能力和团队精神，热爱技术，乐于创新，能熟练阅读英文技术文档。

工作地：深圳、上海（欢迎应届生投递简历）

4

版图设计工程师

岗位职责：

1、负责模拟、射频电路的版图设

计、版图验证，例如：

DRC/LVS/ERC；

2、与设计工程师充分沟通，确保完全理解设计对版图的要求；

3、相关文档的撰写。

任职要求：

1、微电子、电子类专业本科以上学历，三年以上工作经验；

2、熟悉集成电路CMOS工艺流程以及电路基础知识；

3、熟悉版图基本知识，对于寄生，噪声，器件，高精度匹配等知识有清晰了解；

4、能熟练使用主流IC版图设计工具，如Virtuso等、版图验证工具，如Calibre；

5、有RF/PA/LNA/PLL/ADC/DAC

/BGR等模块、TOP版图设计经验者优先考虑；

6、有ESD、Latchup、写pcell和SKILL等经验者优先考虑；

7、具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力；

8、先进工艺模拟版图或射频版图经验者优先。

工作地：深圳、上海

5

射频前端应用工程师

岗位职责：

1、完成射频前端器件在不同的移动终端平台上的联调验证，输出联调验证报告；

2、制定射频前端新器件的联调验证策略，制定联调验证case；

3、联调验证过程中能够对验证出现的问题给出准确判断，如果是器件问题能够配合器件研发人员准确定位根因，如果是应用问题能够快速在应用端解决；

4、制定射频前端器件的应用策略，输出射频前端器件的用户指导等应用文档；

5、支持FAE解决器件在客户应用中出现的疑难杂症，并输出案例分析；

6、支持Marketing在立项阶段进行技术评估。

任职要求：

1、本科7年以上/研究生5年以上射频工作经验；

2、熟悉2G GSM/GPRS/EDGE、3G

WCDMA/TD-SCDMA/

CDMA2000、4G LTE、5G NR等

3GPP移动通信协议，熟悉各协议射频指标，熟悉GCF测试；

3、熟悉移动终端射频架构及电路设计，熟悉射频前端器件和电路的调试，熟悉各移动终端平台NV配置、校准算法及参数配置；

4、熟悉2G/3G/4G/5G综测仪、信号源、频谱仪、网络分析仪等射频仪器使用；

5、熟悉PADS、Allegro等原理图PCB设计工具，熟悉ADS和HFSS等仿真工具；

6、熟悉移动终端射频链路预算者优先，熟悉移动终端各平台ET、DPD算法者优先；

7、有高通/MTK工作经验者优先，有华为/小米/OPPO/VIVO工作经验者优先。

工作地：深圳、上海

6

射频测试工程师

岗位职责：

1、负责实验室测试仪表和系统的日常维护和软件开发的工作；

2、根据研发制定的测试任务，对芯片进行测试，包括常规测试、稳定性测试、噪声测试、老化测试等，并形成测试报告；

3、根据测试的需求搭建测试平台，对测试过程中的异常情况进行调试和分析；

4、协助芯片量产阶段的导入和调试工作，根据情况需要，出差到工厂进行系统调试和监督。

任职要求：

1、学历本科及以上，专业是电子工程类专业；

2、熟悉射频通信原理，掌握射频类测试仪表的操作和原理，仪表包括KEYSIGHT的信号源、频谱仪和网络分析仪等；

3、有芯片测试有相关工作经验；

4、有编程经验，熟悉

LabVIEW/C/C++/.NET/Matlab等程序开发语言。

工作地：深圳、上海（欢迎应届生投递简历）

7

模拟测试工程师

岗位职责：

1、使用模拟和射频仪表以及软件，进行芯片的验证测试；

2、根据研发项目组制定的测试任务，对芯片进行测试，包括常规测试、稳定性测试、噪声测试、老化测试等；

3、使用office等软件，对测试结果进行整理和汇总，形成测试报告；

4、对射频仪表进行定期的校准和维护。

任职要求：

1、工作经验1年以上，4年以下；

2、学历本科及以上，电子工程类专业毕业；

3、熟悉射频通信原理，掌握射频类测试仪表的操作和原理，仪表包括KEYSIGHT的信号源、频谱仪和网络分析仪等；

4、有射频芯片测试有相关工作经验为佳；

5、对测试结果有简单的分析和判断能力。

工作地：深圳（欢迎应届生投递简历）

8

射频测试验证工程师

岗位职责：

1、使用射频仪表以及软件，进行芯片的验证测试；

2、根据研发项目组制定的测试任务，对芯片进行测试，包括常规测试、稳定性测试、噪声测试、老化测试等；

3、使用office等软件，对测试结果进行整理和汇总，形成测试报告；

4、对射频仪表进行定期的校准和维护。

任职要求：

1、1工作经验1年以上，4年以下；

2、学历本科及以上，电子工程类专业毕业；

3、熟悉射频通信原理，掌握射频类测试仪表的操作和原理，仪表包括KEYSIGHT的信号源、频谱仪和网络分析仪等；

4、有射频芯片测试有相关工作经验为佳；

5、对测试结果有简单的分析和判断能力。

工作地：深圳

9

软件开发工程师

岗位职责：

1、仪表自动化测试软件的设计和代码编写；

2、有关技术方案、文档的编写；

3、根据项目具体要求，承担开发任务，按计划完成任务；

4、配合研发人员完成测试软件系统及模块的需求分析、开发和测试工作；

5、维护软件系统，优化方案。

任职要求：

1、2年以上软件开发工作经验，本科及以上学历，计算机相关专业；

2、熟悉C#、.NET、Winform、GUI开发；

3、具备代码和撰写文档的能力；

4、熟悉软件开发流程、设计模式、数据结构等，熟悉面向对象编程；

5、有良好的英文读写能力；

6、有射频类测试仪表编程经验者优先，有大型应用类软件开发经验者优先。

工作地：深圳

10

PCB Layout工程师

岗位职责：

1、负责公司芯片产品的测试评估板的原理图及PCB 的规划、设计和开发；

2、负责相应产品设计文档的编写；

3、负责与板厂进行对接。

任职要求：

1、本科及以上学历，专业不限；

2、3年以上多层电路板设计经验，具有射频PCB layout经验更佳；

3、能够独立完成射频芯片测试板的原理图和Layout绘制；

4、熟悉传输线原理，熟悉PADS、Orcad、Allegro等开发工具，具备独立硬件开发能力；

5、熟练使用EDA工具进行电子产品设计，仿真，PCB设计者为佳。

工作地：深圳

11

FAE现场应用工程师

岗位职责：

1、负责客户项目技术支持（射频modem配置，匹配调试及PA load优化）；

2、解决客户相关技术及品质问题，反馈客户技术需求；

3、与销售及研发配合完成客户项目design in及跟进项目状况。

任职要求：

1、本科以上学历，通讯电子相关专业毕业；

2、三年以上手机、模块、智能手表RF设计调试工作经验；

3、熟悉GSM,WCDMA,LTE制式通信原理，熟悉3gpp 射频指标；

4、熟悉综测仪CMW500，AG8960，MT8820,VNA,SPA等仪器的操作;

5、有平台硬件调试经验，如高通、MTK、展讯、中兴微和ASR等平台，熟悉相关平台射频modem配置优先考虑。

工作地：上海

12

项目管理工程师

岗位职责：

1、参与协助和跟进项目进度，沟通和协调产品开发过程中的各种细节问题；

2、负责收集、整理、发送项目信息，负责项目各阶段资料归档；

3、组织项目例会，项目评审会议，并跟进会议事项至关闭；

4、其他项目组需要跟进或完成的事项。

任职要求：

1、本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业本科及以上学历；

2、具有两年以上半导体相关行业工作经验，至少一年项目管理工作经验；

3、了解半导体基本知识，了解芯片研发、测试、新产品导入流程者优先；

4、了解ISO9000质量管理体系，有基本的质量管理知识；

5、较强计划和执行能力，良好的沟通、协调能力。

工作地：深圳

13

可靠性验证专家

岗位职责：

1、对于内部可靠性监测和客户端反馈的芯片质量问题，进行失效分析，并协调内部资源和外部实验室资源找出失效原因；

2、从产品研发，foundry出wafer, substrate supplier出基板到封测厂出产品的全流程的可靠性监控出计划；

3、对item 2出现的可靠性失效进行分析；

4、熟悉可靠性手段和出现可靠性失效的潜在失效模块，并针对性与实验室出失效分析计划；

5、编写可靠性监控计划。

任职要求：

1、学历专业：本科及以上学历，研究生优先，半导体/微电子/物理/化学/材料分析等专业；

2、工作经验：8年以上相关工作可靠性和失效分析经验；

3、知识技能：

a、熟悉半导体器件原理，FAB工艺，substrate工艺，封装测试流程；

b、熟悉芯片失效分析方法：FIB, Thermal EMMI,3D X-ray, OBIRCH等；

c、英语优秀&有国内知名fab厂经验优先；

d、良好的学习能力，沟通能力，逻辑严谨，责任心强，勇于承担挑战性的工作。

工作地：深圳/上海

14

封装专家

岗位职责：

1、负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案 ；

2、负责产品risk评估及跟进解决直至量产；

3、制定产品研发及导入阶段的评审要求/规格；

4、负责产品异常处理，对产品异常提出有效分析与解决方案，并持续跟踪改善效果；

5、会使用热仿真和力仿真；

热仿真要求:完成封装产品自然对流及强迫对流情的散热评估，涉及单颗产品散热及系统级散热。

力学仿真要求:对封装产品可能出现的风险进行应力评估，给出应力评价标准。并提供优化建议。另外需要熟悉DOE实验分析方法，充分对封装产品进行结构及材料优化，给出最有参数及工艺可控范围。

任职要求：

1、大学本科及以上学历，半导体、微电子、材料相关专业；

2、具备统计分析及较强的逻辑思维、数据分析能力，熟练运用Excel或相关的EDA分析软件工具进行数据分析；

3、熟悉IC产品的封装，测试流程，有发现及解决产品封测生产过程中出现问题的能力，射频类产品优先，对产品封装形式、基本形态及应用有一定的认识；   

4、3年以上封装设计经验；

5、熟悉材料力学、流体力学、热力学。

工作地：深圳/上海

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