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[求助] calibre抽取的结点对衬底的本征电容问题

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发表于 2021-2-2 16:53:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 fumes 于 2021-2-2 16:57 编辑

由于是高压设计,5V器件会放到NBL隔离环内部(结构如下图),但发现器件结点对衬底的本征寄生电容与隔离环存在与否无关,电容值都是一样的。按理说放到隔离环内部的器件结点对衬底Substrate的本征电容应该很小才对(因为中间隔着NBL),好像calibre抽取时不识别NBL隔离环,这样与实际情况存在偏差,提取结果不准确,影响后仿结果。怎么才能让calibre在抽取时根据实际器件结构识别隔离环的影响呢?
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发表于 2021-2-8 09:31:02 | 显示全部楼层
Deep nwell 隔离的能不能抽出来? 还是就NBL的?
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 楼主| 发表于 2021-2-8 10:25:53 | 显示全部楼层


   
magicdog 发表于 2021-2-8 09:31
Deep nwell 隔离的能不能抽出来? 还是就NBL的?


隔离环在仿真模型中就是两个二极管,一个是器件bulk与NBL的PN结,另一个是NBL与衬底SUB的PN结,这两个寄生器件都能抽出来,因为工艺厂提供了这些寄生模型。只是不知道结点对衬底的寄生电容模型主要应该是由工艺厂提供,还是由calibre决定,或者说两者应该配合实现。
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发表于 2022-10-24 14:32:27 | 显示全部楼层
有没有大佬能解答一下啊
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发表于 2023-9-12 11:00:41 | 显示全部楼层
小弟也遇到问题,原理图仿真,器件全部用带NBL的模型(实际这些版图会把他们放在一个NBL里面),NBL与衬底SUB的PN结产生的寄生电容很大,这种前仿怎么解决,用不带NBL的模型来仿真吗?
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发表于 2023-9-19 12:50:01 | 显示全部楼层
好问题
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