一个蠢问题：做射频芯片，是不是应该先流一回连线和PAD呢？

kanon0530

前情提要：
手头拿到中芯国际的一个rf工艺库，但里头没有现成的PAD、tline，也没有可以用于电磁仿真的配置文件。
但想想说人总是要测试的啊，对吧？就算做的不是功率放大器或者lna，也是希望输出幅度尽量高些能测得到对吧。
所以怎么估计版图中从buffer的有源器件出来的连线电感、怎么估计PAD电容呢？后边我就默认看到探头是50欧姆了暂时不考虑。

而且我去run了一个版图的pex，好像也并没有给我提出L和M来……

所以是不是稳妥起见应该先做点儿连线和PAD的无源版图拿去测试？
但是rf工艺好贵啊……几十万就干点儿这事儿？

kanon0530

新年自顶。

或者我可以在第一次流片的时候，除了射频模块，比如vco吧，再把它的去嵌入结构也流上去？

但第一，你也不能流一次射频模块就做一次去嵌入吧？你还是不知道后边的连线和pad，各有多少的寄生，还是没有办法针对它们调整匹配，让输出幅度尽量大。
其次去嵌入的版图，也就是没有射频版图的core 有源部分，尺寸很大哎。

还是我应该做了射频模块和它的去嵌入结构的同时，再做一些单独的连线和PAD的版图，通过调整连线长度的不同，可以用测得的这些版图的s参数，反推出单个PAD和单位长度连线的s参数？

rayhardenne

PAD、bonding wire这些寄生你还是拿EM工具仿真一下

kanon0530

   

rayhardenne 发表于 2021-1-4 09:50
PAD、bonding wire这些寄生你还是拿EM工具仿真一下

我也想……但这玩意儿是不是必须得工厂提供substrate文件？
PAD和连线有substrate文件就行了吧？
但bonding wire是不是需要封装的信息。如果测试只有用到定制的50欧姆探头来做射频信号的输入输出，是不是就先不用考虑bonding wire了。

南城花已开

建模，做EM仿真

rayhardenne

   

kanon0530 发表于 2021-1-4 10:19
我也想……但这玩意儿是不是必须得工厂提供substrate文件？
PAD和连线有substrate文件就行了吧？
但bondi ...

看你用什么EM工具了，momentum和EMX需要foundry提供相应的model。HFSS的话需要你自己对应工艺文件建模。你测试的时候是扎探针测吗？那就不需要建模bonding wire

kanon0530

   

rayhardenne 发表于 2021-1-5 15:00
看你用什么EM工具了，momentum和EMX需要foundry提供相应的model。HFSS的话需要你自己对应工艺文件建模。 ...

ok，就是说不管咋样，这个金属和介质的结构、各层导电或者介质常数和厚度，还是需要工厂给的吧。

测试预期是想直接怼探头。

rayhardenne

   

kanon0530 发表于 2021-1-5 15:03
ok，就是说不管咋样，这个金属和介质的结构、各层导电或者介质常数和厚度，还是需要工厂给的吧。

测试预 ...

探头能直接接pad？什么探头这是= =
Foundry给的PDK里有介质和金属的信息

kanon0530

   

rayhardenne 发表于 2021-1-5 16:04
探头能直接接pad？什么探头这是= =
Foundry给的PDK里有介质和金属的信息

定制的片上测试探针啊，GSG或者GSGSG的排列。特征阻抗50欧姆。
用探针台测试。

我翻了半天也没翻到，还是得去问代理。