请教大佬，SMIC55工艺，RF管子器件比普通器件多的Layer层作用？

远方伊舟 · 发表于 2020-9-11 10:48:56

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画版图时对比发现，RF器件比普通器件多了DUMBM、DUMBA、DUMBP、RFDEV等Layer层，请教大佬这些都是什么意思？做什么用的

843071455 · 发表于 2020-9-11 11:02:34

没做过smic工艺，不太清楚，这些层次design rule肯定都有定义，看文件定义比问别人更好，不过看层次的名字前三个层次应该是dummy层或者dummy block层，最后一个应该是定义RF器件的层次不知道猜测的对不对！

lin4050998 · 发表于 2020-9-11 11:02:53

dummy layer 吧 rfdev 是Mark layer，识别层

firewolf223 · 发表于 2020-9-11 11:24:08

看design manual啊，这几个估计是dummy block layer 和RF的mark layer

andyfan · 发表于 2020-9-11 13:16:07

没太用过他家的工艺，但是大概猜的出来

DUM前缀的基本是DUMBLOCK的作用，RF前缀的大概率是标识层。

可以找FAB要DEVICE TRUTH TABLE，里面有器件构成的工艺关键层次和设计层次的说明构成。

从工艺角度来说，RF器件和普通器件是没有区别的。但RF器件的模型是带寄生参数专门提取的，所以会更加准确，但也严格限制了版图的画法。所以要加上各种识别层，主要作用两个，一个是LVS时候识别和模型里面的名称对应，另外一个是寄生抽取的时候，不对RF器件做寄生抽取。