dummy pad问题

IC从业者 · 发表于 2020-8-4 08:55:13

某电工艺中顶层要求加dummy pad来释放应力；但我们用的其他工艺没加过dummy pad，工艺文档中也没有要求。
请问dummy pad是怎样减少应力的呢？不加有什么影响？

石头遇见雪 · 发表于 2020-8-4 15:19:11

如果非得要夹dummy PAD的话，在chip空间允许的情况下你多加一些电源地PAD，不是更好。还能增加ESD泄放能力

ziyibailing · 发表于 2020-8-4 17:37:20

可以看看dummy pad要求用的材质和压焊用的是不是相同材质。有的工艺可以在PAD窗口之上垫积另外一种材质，用于减小压焊时的应力和保证bonding线连接的可靠性。

tanchunaming12 · 发表于 2020-8-5 09:07:56

如果芯片很长时通常两边或者中间加DUMMY pad，外力来时，pad可以好地抗住压力，刚开始我们也不加，后面听TW的专家建议，说这个可以一定成度上提高一定良率

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