一种新的全自动打孔技术

yepeda

程序功能：实现整版全自动或者局部全自动打过孔。

全自动打过孔程序，是自动布线研究的第二阶段成果。第一阶段成果为短线全自动布线，这个以前已经公布使用，这两个程序现在可以配套使用了，配套使用入口在Routing tools中。

该程序不仅支持通孔板子的全自动打孔，使用“Through”面板相关控件。而且支持盲孔板子的全自动打孔，使用“HDI”面板相关控件。

该程序不仅支持新板项目的全自动打孔，点击“Run”按钮。而且支持改版项目的全自动打孔，选点击“Select”按钮需要需要打孔的器件或者网络（HDI面板支持），然后按“Run”按钮实现全自动打孔。

该程序能够自动识别普通信号，电源信号，差分信号，以选择不同的打孔策略。

该程序能够自动识别电阻，电容，SMD1类型器件，SOP类型器件，QFP类型器件，SMD2类型器件，BGA类型器件以选择不同的打孔策略。

yepeda

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