江苏卓胜微电子股份有限公司最新招聘岗位

卓胜微电子

公 司 简 介

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称：卓胜微，股票代码：300782。

公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心，形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司，在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源，并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。

经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面，以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片设计厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。

公司坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链管理提高产品竞争力，提高产品的市场占有率，旨在成为国内外射频领域领导企业，为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域，公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品，进一步完善产品线，覆盖各种物联网技术应用场景。

请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司，初审合格后，将以书面或电话形式通知面试。

    website:www.maxscend.com

    e-mail：zshr@maxscend.com

1、岗位名称：射频设计工程师    工作地点：无锡滨湖区   薪资：15K-10K

岗位描述：

1、 射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路：

a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块；

b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计；

c、 RFCMOS模拟电路模块设计；

2、 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试；

3、 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证；

4、 负责射频模块的可靠性测试及分析；

5、 参与RF器件的建模及材料设计；

任职要求：

1、 熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具；

2、 较强的版图设计经验和电路测试分析能力；

3、 突出的动手和主动学习能力；

4、 良好的沟通/团队协作能力；

5、 研究生及以上学历，半导体物理/微电子/集成电路等相关专业；

6、 英语听说读写良好, CET-6及以上；

7、有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验；

8、熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺；

9、了解大功率封装设计及可靠性分析方法；

2、岗位名称：射频工程师    工作地点：无锡滨湖区   薪资：10K-15K

岗位描述：

1. 主要负责射频前端模块的开发与设计；

2. 完成元器件选型，指标评估与产品性能评审等；

3. 完成电路仿真、设计、测量和调试验证；

任职要求：

1. 通信、电子、微波等专业本科及以上学历；

2. 扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验；

3. 熟悉射频元器件，如PA， LNA， Switch，Filter等；

4. 对无线通信及射频前端电路有一定的了解；

5. 熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件，及射频微波测试测量仪器；

6. 工作认真、积极负责，并具有优良的团队合作意识；

3、岗位名称：射频工程师-PA    工作地点：无锡滨湖区   薪资：7K-11K

岗位描述：

1、射频芯片的测试验证及实验室调试;

2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化;

3、射频芯片的新产品导入和文档撰写;

4、制定产品量产测试spec;

5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量;

6、指导设计PCB, 撰写产品规格书;

7、配合完成项目经理的其他工作;

任职要求：

1、 熟练使用ADS/Labview等设计工具；

2、 熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制；

3、 突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力；

4、 具备良好的沟通/团队协作能力；

5、 本科及以上学历，材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业；

6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑；

7、 英语听说读写良好, CET-4及以上；

4、岗位名称：产品工程师   工作地点：无锡滨湖区   薪资：10K-15K

岗位描述：

1、维护产品规格书；

2、RF器件工程验证，电气可靠性方案及其安排；

3、新产品定型测试，产品性能对比测试和分析；

4、RF新产品量产导入测试规范撰写，测试方案开发；

5、指导EVB，FT测试板子设计，测试硬件选型和准备；

6、配合PM/FAE等其他部门的相关工作；

任职要求：

1、具备良好的责任感和积极性以及乐观的态度；

2、能承受一定工作压力；

3、研究生及以上电子，通信相关专业；

4、有相关硬件工程师或产品工程师工作经验；

5、熟悉常用测试仪器的使用；

6、有主动分析问题的能力，有较好的文档编写能力；

7、有原理图，PCB设计基础；

8、有工作经验及能力优秀者可适当放宽；

9、应届生优先考虑；

5、岗位名称：项目产品工程师   工作地点：无锡滨湖区   薪资：6K-9K

岗位描述：

1.   负责项目计划制定和过程控制，推动项目进行，管控项目进度；

2.   在项目开展过程汇总协调各种内外部资源确保项目能按照计划的节点正常交付，满足项目需求；

3.   定期组织召开项目进度确认会议，掌握项目进展情况；

4.   负责项目开发过程中的变更管理，回顾工程样品推动情况，提出优化改善建议，提供项目时效性；

5.   及时处理项目实施过程中发生的各种问题；        

任职要求：

1.   本科学历；

2.   1-3年相关工作经验，有半导体工厂经验更佳；

3.   吃苦耐劳，抗压能力比较强，责任心强，认真负责，可接受加班；

6、岗位名称：芯片测试工程师 工作地点：无锡滨湖区   薪资：5K-7K

岗位描述：

1、负责RF器件的测试及数据管理；

2、实验室日常管理维护，物料管控和整理；

3、PCB板的焊接和贴片，Bonding(邦定)等任务；

任职要求：

1、电子电路，自动化，测控及相关专业，本科及以上学历；

2、1-2年相关电子行业工作经验者优先；

3、有丰富PCB焊接经验优先；

4、能够熟练操作EXCEL，WORD等办公软件；

5、工作细心，积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力；

7、岗位名称：测试工程师 工作地点：苏州工业园区   薪资：8K-10K

岗位描述：

1. 负责代工厂测试生产过程监控和低良异常批次处理，严格进行品质管控；
2. 负责测试生产良率监控、数据分析，并对内进行报告；
3. 负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件，以提升量产测试良率、效率、FPY等，降低测试成本；
4. 新产品测试的导入支持，包括机台调试、样品测试包装等；
5. 负责测试包装规范和标签模板的制定、改善及在新工厂的导入；
6. 代工厂的测试audit支持、讲解；
7. 完成上级分配的其他相关工作；
任职要求：
1. 熟悉93K、CredenceSapphire、NI、ASL1000、MS7000中2种以上的测试平台；
2. 熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和Minitab、Datapower等数据分析软件；
3. 有较强的推动能力，重视团队合作，喜欢挑战性工作，适应高强度工作和频繁出差；
4. 本科及以上学历，2年以上半导体芯片测试工作经验；
5. 良好的英文读写能力；


8、岗位名称：测试开发工程师 工作地点：苏州工业园区   薪资：10K-15K
岗位描述：
1. 负责代工厂测试生产过程监控和低良异常处理；
2. 负责测试生产良率监控、数据分析，品质监控；
3. 负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件，提升量产测试良率和测试效率，降低测试成本；
4. 新产品测试的导入，机台调试、样品测试、数据整理、包装确认、样品寄送等；
5. 负责测试包装规范和标签模板的制定、引进导入新工厂、跟进解决异常；
6. 熟练掌握Labview、C++等工具，会基于测试原理开发Switch、LNA、SAW、PA等测试程序；
7. 客户Audit支持、讲解；
8. 跨部门合作、以及其他相关工作；
任职要求：
1. 熟悉93K、Credence Sapphire、NI STS、ASL1000、MS7000中2种以上的测试平台；
2. 熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和Minitab、Data power、EDA等数据分析软件；
3. 有较强的推动能力，谦虚谨慎，脚踏实地，重视团队合作，喜欢挑战性工作，有较强的抗压能力；
4. 本科以上学历，2年以上半导体芯片测试工作经验；
5. 良好的英文读写能力；


9、岗位名称：模拟设计工程师 工作地点：无锡滨湖区、上海浦东新区   薪资：18K-20K
岗位描述：
1、 模拟集成电路的设计开发；
2、 指导版图设计及后仿验证；
3、 负责电路调试及性能验证；
任职要求：
1、 熟练使用Cadence设计工具；
2、 良好的版图设计经验和电路测试分析能力；
3、 较强的动手和主动学习能力；
4、 良好的沟通/团队协作能力；
5、 有过Buck 和Boost DCDC开发经验；
6、 有高精度ADC/DAC开发经验；
7、 熟悉超低功耗模拟电路设计方法；
8、 熟悉IO及ESD设计方法；
9、应届生优先考虑；


10、岗位名称：数字IC设计初级工程师 工作地点：成都高新区   薪资：10K-17K
岗位描述：
1、本职位研发的芯片属于物联网领域，无线连接MCU芯片研发；
2、本职位主要是芯片数字电路设计开发，协同架构工程师定义模块级架构，RTL实现及验证，并且参与到芯片的各个设计阶段，包括模块实现，时序分析，形式验证，DFT等，配合完成FPGA测试，芯片测试等；
任职要求：
1、电子，通信等相关专业硕士及以上学历，一年以上数字电路设计工作经验;
2、精通Verilog HDL，有扎实的数字电路基础知识，熟悉芯片开发流程，熟悉常用的仿真综合等EDA工具;
3、熟悉C/C++语言，熟悉Perl/shell脚本语言;
4、英语CET-4以上，能够熟练阅读英文开发资料;
5、具有良好的设计文档编写能力和习惯;
6、具有出色逻辑思维，良好沟通能力，积极主动，有责任心和进取心;
7、具备以下一项或多项经验者优先:
- 有MCU设计，外设设计经验；
- 有数字信号处理，安全加减密经验；

- 有蓝牙modem和baseband设计或集成经验；
- 有低功耗设计经验；