激光开封机

探针台 · 发表于 2020-2-17 17:25:58

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一、什么是激光开封机？

激光开封机采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。

二、使用范围

1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。
2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。
4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。
5. 可开封范围100mm*100mm。
6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；
7. 单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量精准镭射控制器。

三、使用环境

1. 湿度要求为 40%~80% 无结露

2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调

3.设备工作空间要保证无烟无尘避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境

4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)

5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近

6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置

7.另外请避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及药品的场所

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中