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查看: 1959|回复: 4

[求助] 请教ESD突然出现大批量不符合条件的问题

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发表于 2020-1-13 15:41:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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设计没有动过,生产的芯片的ESD以前一直都没有问题,但是最近的某个批次出现大量不符合要求的ESD保护,平时测试2kV都没问题,出现这种大批量问题的芯片,几百伏就坏了。因为对芯片可靠性要求高,怕以后还会大量出现这种问题,就想知道该从哪个方面入手查找?
是从工艺厂和封装查找吗?
如果从这两个方面,哪些因素会影响ESD的性能啊?
请教大佬们帮忙,非常感谢!



发表于 2020-1-13 16:20:19 | 显示全部楼层
工艺有update么?有没有跟以前的不同?
 楼主| 发表于 2020-1-14 09:46:05 | 显示全部楼层


twfly 发表于 2020-1-13 16:20
工艺有update么?有没有跟以前的不同?


没有update啊
发表于 2020-1-16 12:13:50 | 显示全部楼层
IC设计与工艺制程没发生变化,而某些生产批次的IC ESD robutness下降,那就是生产过程的ESD/EOS防护水平较之前降低(也就是工艺制程ESD/EOS风险管控不到位)了。
IC器件遭受过ESD/EOS stress厚但未导致出现functional failure,但Latent failure(主要是介质膜层)的影响一定是有的,只是严重程度差异而已。


发表于 2020-4-3 00:52:37 | 显示全部楼层


解决没呢?能上个ESD图吗?
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