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[讨论] ADS VIA designer 过孔阻抗优化

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发表于 2020-1-3 10:27:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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手上有一个项目,测试10GBASE-KR信号较差,检查原理图发现过孔设计有两个问题,首先是过孔没有回流孔,其次是没有将非功能焊盘去掉,导致过孔阻抗仿真出来只有78ohm VIA_0RVIA_DIFF_TDR.bmp
调整仿真参数,增加一对过孔并且将非功能焊盘去掉后,得到的过孔阻抗在92.5ohm
10milVIA_15milpad_25antipad_2RVIA-DIFF_TDR_2PAD_100MILFEED_TOP-ART12.bmp
有个问题请教一下,我这个是10mil孔径15mil焊盘 25mil反焊盘的结果,各位在仿真过孔阻抗时能否优化达到100ohm?看S参数在16GHz以上SDD31最小达到-3dB
10milVIA_15milpad_25antipad_2RVIA-DIFF_S_2PAD_100MILFEED_TOP-ART12.bmp
之前实际使用的是10mil孔径18mil焊盘28mil反焊盘
10milVIA_15milpad_25antipad_2RVIA-DIFF_TDR_2PAD_100MILFEED_TOP-ART12.bmp
发表于 2020-3-31 21:32:35 | 显示全部楼层
把反焊盘扩大一些,能增加阻抗的值
发表于 2020-4-2 17:15:50 | 显示全部楼层
可以試試看
反焊盤尺寸
回流孔的數量與位置
過孔間的距離
過孔殘段的大小
鑽孔的尺寸

我比較好其SDD31是哪裡來的,你應該只有仿一對線而已?
依照你的結果,看起來是有一個共振點
可以確認一下是否來自於過孔的殘段,平板間的共振雜訊(透過回流孔處理掉)
发表于 2020-12-7 18:52:46 | 显示全部楼层
请问楼主,过孔设置的Feeds标签页中必须要设置LineLength吗?如果这里设置了传输线的相关参数,那链路仿真时还需要调用传输线模型吗?
发表于 2023-4-4 16:11:46 | 显示全部楼层
看一下
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