ADS VIA designer 过孔阻抗优化

gavinjzz · 发表于 2020-1-3 10:27:12

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手上有一个项目，测试10GBASE-KR信号较差，检查原理图发现过孔设计有两个问题，首先是过孔没有回流孔，其次是没有将非功能焊盘去掉，导致过孔阻抗仿真出来只有78ohm

调整仿真参数，增加一对过孔并且将非功能焊盘去掉后，得到的过孔阻抗在92.5ohm
10milVIA_15milpad_25antipad_2RVIA-DIFF_TDR_2PAD_100MILFEED_TOP-ART12.bmp

有个问题请教一下，我这个是10mil孔径15mil焊盘 25mil反焊盘的结果，各位在仿真过孔阻抗时能否优化达到100ohm？看S参数在16GHz以上SDD31最小达到-3dB
10milVIA_15milpad_25antipad_2RVIA-DIFF_S_2PAD_100MILFEED_TOP-ART12.bmp

10milVIA_15milpad_25antipad_2RVIA-DIFF_S_2PAD_100MILFEED_TOP-ART12.bmp

之前实际使用的是10mil孔径18mil焊盘28mil反焊盘

happsky · 发表于 2020-3-31 21:32:35

把反焊盘扩大一些，能增加阻抗的值

Klaus_Hong · 发表于 2020-4-2 17:15:50

可以試試看
反焊盤尺寸
回流孔的數量與位置
過孔間的距離
過孔殘段的大小
鑽孔的尺寸

我比較好其SDD31是哪裡來的，你應該只有仿一對線而已?
依照你的結果，看起來是有一個共振點
可以確認一下是否來自於過孔的殘段，平板間的共振雜訊(透過回流孔處理掉)

ZMOS · 发表于 2020-12-7 18:52:46

请问楼主，过孔设置的Feeds标签页中必须要设置LineLength吗？如果这里设置了传输线的相关参数，那链路仿真时还需要调用传输线模型吗？

dihoo123 · 发表于 2023-4-4 16:11:46

看一下

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