多个地PAD之间的ESD设计

563320063 · 发表于 2019-12-19 15:28:13

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请教各位前辈。如果做了一个电源芯片，片内分了模拟地，数字地和功率地三个PAD，三个PAD最后通过金丝接到同一个引脚上。这三个PAD之间是否需要加背对背二极管，不加的话会不会在电路功能测试的时候就挂掉？

andyjackcao · 发表于 2019-12-19 20:29:33

如果做了一个电源芯片，片内分了模拟地，数字地和功率地三个PAD，三个PAD最后通过金丝接到同一个引脚上。这三个PAD之间是否需要加背对背二极管，不加的话会不会在电路功能测试的时候就挂掉？
根据地的封装、内部连接关系相关。

注意功率管引入的噪声问题

yuanyuan94587 · 发表于 2019-12-23 19:20:38

有可能，最好加，不需要太大。

kzt1993 · 发表于 2022-6-28 10:56:16

FAB文档里都会推荐你加，有利于ESD

Vale_Z · 发表于 2022-7-8 17:58:56

kzt1993 发表于 2022-6-28 10:56
FAB文档里都会推荐你加，有利于ESD

能不能详细讲一下这种背靠背diode 对ESD的作用，谢谢

kzt1993 · 发表于 2022-7-13 12:01:58

Vale_Z 发表于 2022-7-8 17:58
能不能详细讲一下这种背靠背diode 对ESD的作用，谢谢

首先背靠背的二极管是针对多电源域的情况，这两个电源域之间可以不用二极管相连，但是这样ESD来临的时候走的路径就太长了，内部电路容易损坏，所以我们加上一对背靠背二极管，这样泄流路径就短了。对于VSS而言，一般的地可以公用，但是数字电路和模拟电路之间的地需要分离，但是这对ESD设计来说是不好的，又不能直接连起来，所以通常方法就是加一对二极管。至于两个串联噪声更小，因为串联之后需要的导通电压Double了啊。-----摘自论坛

franzjoseph · 发表于 2023-2-12 11:26:32

封装之前如果发生ESD路径会很长，一般都加，但是得小心封装后的压差

VoaldorCC · 发表于 2024-6-11 13:54:15

franzjoseph 发表于 2023-2-12 11:26
封装之前如果发生ESD路径会很长，一般都加，但是得小心封装后的压差

请问有一些不太明白，封装之前走线太长每个地PAD可能会有压差，封装之后都接同一个电位，三个地PAD应该没有压差了吧

franzjoseph · 发表于 2024-6-16 22:16:17

为什么会有封装之后就没有压差的错觉？

Anihacyo · 发表于 2024-6-18 22:00:05

VoaldorCC 发表于 2024-6-11 13:54
请问有一些不太明白，封装之前走线太长每个地PAD可能会有压差，封装之后都接同一个电位，三个地PAD应该没 ...

有距离就有阻抗，有阻抗就有压差呀。

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