【芯智汇】是IC领域相关一线技术工程师线下交流系列分享活动
这里，我们没有所谓的大咖 这里，是每一个一线技术人员展示、分享、交流的大众平台 只要你对IC领域相关技术感兴趣 COME ON， 一起来吧！ 本期我们邀请了两位分享嘉宾
资深模拟集成电路设计工程师 姚鹏飞
毕业于西安交通大学微电子专业，模拟芯片领域耕耘近十年。曾就职于华为海思半导体，主要从事APLL/ADPLL设计。在无线射频系统，SerDes接口，高速ADC等领域有丰富的项目经验。参加量产芯片20+，涉及40nm到5nm工艺制成。同时在芯片级ESD设计，电路可靠性设计，板级可靠性设计，量产芯片定位等领域，具备工程级丰富经验。 分享主题：模拟集成电路设计概述
EDA365 Mentor Xpedition 论坛特邀版主 原中兴通讯互连设计专家 彭水飞
10多年通讯设备PCB设计经验。在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。曾获2010年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖；2016年度IPC中国区PCB设计大赛冠军。 分享主题：板级数模混合电路设计要点 分享内容
分享主题1：模拟集成电路设计概述
内容： 模拟IC设计方法论 模拟IC设计展望 模拟IC工程师修养 设计举例：锁相环设计
分享主题2：板级数模混合电路设计要点
内容：
图片来自《板级数模混合电路设计要点》
图片来自《板级数模混合电路设计要点》
活动形式
主题分享+互动交流
时间及地点
时间：2019年10月17日19:00-21:00
地点：西安创业咖啡街区天使楼（星巴克楼上）四楼IC咖啡
主办单位
芯合汇
协办单位
陕西省半导体行业协会 陕西光电子集成电路先导技术研究院
EDA365电子论坛
活动具体信息见链接：
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发表于 2019-10-16 11:23:28
