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台积电展示自研7nmARM芯片 4核A72频率高达4GHzTSMC Demonstrates A 7nm Arm-Based Chiplet Design for HPC
在本月初于日本京都举办的VLSISymposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)「This」。
基本参数上,This采用7nm工艺,4.4×6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三级快取。
This的标称最高主频为4GHz,实测最高达到4.2GHz(1.375V)。同时,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术,信号数据速率 8 GT/s。
但 tsmc 应该不做chip ? 是哪间公司跟TSMC合作 ,
有人有 paper or slide ???
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