5G时代小基站关键技术分析

beegod005 · 发表于 2020-4-24 19:42:53

下载看看 good

patarinw · 发表于 2020-4-25 01:17:23

Thank a lot

zfx253 · 发表于 2020-7-20 17:25:54

晚了一年多了，学习学习

sunkey · 发表于 2020-8-20 14:03:32

感谢分享

guodd · 发表于 2020-12-17 23:28:41

thanks

laserking · 发表于 2021-2-3 15:20:10

玻璃通孔技术具有优良高频电学特性，工艺流程简单，不需要沉积绝缘层，机型稳定性强，翘曲小，且成本低，大尺寸玻璃易获取，在射频组件，光电集成，MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定，每秒超过5000个通孔的速度，无应力残留，无残渣，无边缘烧蚀，孔壁光滑，深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生

aisuxian1314 · 发表于 2021-2-27 16:01:36

瞅瞅是怎么分析的

wen123hehe · 发表于 2021-6-16 16:46:46

感谢楼主的分享

cfly_chang · 发表于 2021-7-24 18:39:30

学习一下

andrew10 · 发表于 2021-12-28 21:16:18

谢谢分享！！！！

[原创] 5G时代小基站关键技术分析

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