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本帖最后由 happy0123 于 2019-2-28 09:22 编辑
职位信息1: 1、负责芯片数字后端设计; 2、与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证;
岗位要求:
1、电子工程类本科及以上学历,二年及以上经验; 2、深刻理解数字后端流程,如芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程; 3、负责过数模混合芯片顶层物理设计者优先; 4、设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历者尤佳; 5、积极主动,团结合作,
有独立解决问题的能力;
职位信息2:
1、
对存储器单元、读出放大器和内存阵列进行版图设计; 2、负责模块或芯片TOP level的布局规划、版图绘制/集成、优化验证 3、
评估工艺库的PDK资料,针对Design、Tapeout Review的内容进行检查 4、
与其他IC设计工程师共同完成最优的电路图设计,实现最佳的产品性能和目标。 岗位要求: 1、电子工程类本科及以上学历,三年以上版图设计经验 2、具备良好的问题解决和分析能力; 3、有存储单元版图设计、阵列结构设计和平面图设计经验优先考虑; 4、充分了解物理验证检测工具DRC、LVS、ERC和可靠性检测工具IR、EM; 5、熟悉65nm及以下工艺者优先 6、具有优秀的团队合作能力; 7、积极主动,对技术充满热情。
欢迎投寄简历:3358106381@qq.com
也可以QQ先沟通。 |