ESD版图设计问题

狄铁铁 · 发表于 2021-12-23 18:02:12

我的理解是可以让电流均匀

further0918 · 发表于 2023-3-30 09:23:56

我也没搞懂，请指教

Andyou · 发表于 2023-3-31 09:53:04

请教下大佬，左边的二极管是不是放错了左上角的那个是不是应该pn翻一下

咕咕嘎嘎 · 发表于 2023-3-31 17:00:11

Andyou 发表于 2023-3-31 09:53
请教下大佬，左边的二极管是不是放错了左上角的那个是不是应该pn翻一下

这里用的是二极管的反向击穿特性

Edwin_sunny · 发表于 2023-4-2 15:33:34

看了大家对SAB 的理解貌似有点误会
我的理解是：
SAB:硅化物阻挡层，顾名思义，是阻挡硅化物的layer。其作用是：layout 上有盖都SAB区域，将不会制作硅化物。
ESD mos 将D端拉大，并加盖SAB,其考量主要有：
1.将D端拉大，增大D端面积，往往拉大后的D端cont 会至少扎两列以上，增大D端ESD 耐压。且除了DCG大于SCG,其实还有一个DCT（D端CONT到D端边界的距离）大于DCG的rule
2.加盖SAB，D端表面不会制作硅化物，使得D端表面电阻相对大些，从而使得ESD电流不在其表面跑，而是走在往下更深
的区域，方便ESD泄放。