ESD版图设计问题

狄铁铁 · 发表于 2021-12-23 18:02:12

我的理解是可以让电流均匀

further0918 · 发表于 2023-3-30 09:23:56

我也没搞懂，请指教

Andyou · 发表于 2023-3-31 09:53:04

请教下大佬，左边的二极管是不是放错了左上角的那个是不是应该pn翻一下

咕咕嘎嘎 · 发表于 2023-3-31 17:00:11

Andyou 发表于 2023-3-31 09:53
请教下大佬，左边的二极管是不是放错了左上角的那个是不是应该pn翻一下

这里用的是二极管的反向击穿特性

Edwin_sunny · 发表于 2023-4-2 15:33:34

看了大家对SAB 的理解貌似有点误会
我的理解是：
SAB:硅化物阻挡层，顾名思义，是阻挡硅化物的layer。其作用是：layout 上有盖都SAB区域，将不会制作硅化物。
ESD mos 将D端拉大，并加盖SAB,其考量主要有：
1.将D端拉大，增大D端面积，往往拉大后的D端cont 会至少扎两列以上，增大D端ESD 耐压。且除了DCG大于SCG,其实还有一个DCT（D端CONT到D端边界的距离）大于DCG的rule
2.加盖SAB，D端表面不会制作硅化物，使得D端表面电阻相对大些，从而使得ESD电流不在其表面跑，而是走在往下更深
的区域，方便ESD泄放。

Andyou · 发表于 2023-4-3 14:19:45

咕咕嘎嘎发表于 2023-3-31 17:00
这里用的是二极管的反向击穿特性

感谢

CD_lzy · 发表于 2023-8-30 10:26:06

Edwin_sunny 发表于 2023-4-2 15:33
看了大家对SAB 的理解貌似有点误会
我的理解是：
SAB:硅化物阻挡层，顾名思义，是阻挡硅化物的layer。其作 ...

请问大佬DCT大于DCG这些rule是在design rule里面有吗？还是说是绘制经验总结呢?工艺原理是什么呢？

咕咕嘎嘎 · 发表于 2023-8-31 16:23:08

Andyou 发表于 2023-4-3 14:19
感谢

我们希望这两个二极管是当有大电流过来的时候才用上，所以下面的管子是利用二极管反向击穿，上面的管子当有大电流的时候直接就导通了，正常信号流过的时候它是截止的

Andyou · 发表于 2023-9-1 10:49:56

咕咕嘎嘎发表于 2023-8-31 16:23
我们希望这两个二极管是当有大电流过来的时候才用上，所以下面的管子是利用二极管反向击穿，上面的管子当 ...

现在明白了，感谢

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