上海--资深产品工程师

kevin531904

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00001. 新晶圆导入（部分可制造性评估、进度跟踪协调、异常处置、CP方案确立与CP测试规范制定、工程批CP分析报告、转量产管理）

00002. 新产品导入（按产品规格确立封装和测试方案；封装与FT测试规范制定、工程批进度跟踪和异常处置及最终报告；转量产管理）

00003. 量产维护：CP良率/FT良率跟踪分析；Fab/CP厂/封测厂的异常及低良处置与分析调查；

00004. 客返不良/ 可靠性失效调查

00005. 新工厂导入的技术评估

00006.

5年以上相关工作经验

00007.

1） 熟悉IC封装或晶圆制造的的工艺流程，了解产品设计、测试的基本原理与方法。

00008.

2） 熟悉IC产品的可靠性试验标准，如JEDEC，AEC-Q100等。

00009.

3） 熟练掌握统计分析工具与方法。

00010.

4） 有IC开发项目管理经验者优先。

00011.

5） 英语四级以上