创新产品及服务:
SoC设计服务:Spec-in to GDS、RTL-in to GDS、Netlist-in to GDS
设计至芯片成品一条龙(Turnkey)代工服务:封装工程、测试工程、产品工程、失效分析能力及WIP在线监控
多项目晶圆(MPW)服务:
7nm/16nm/28nm/40nm/65nm/90nm/0.13um/0.18um/0.25um/0.35um
IP服务:IP采购、授权、及定制化IO
未来应用:车用电子/无人机/5G/人工智能/AR&VR/ 云服務數據中心/超級計算機