多芯片组件（MCM）技术及其应用

fjlihh · 发表于 2007-8-16 16:46:18

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part 1

fjlihh · 发表于 2007-8-16 16:52:43

part 2

fjlihh · 发表于 2007-8-16 16:56:05

part 3

fjlihh · 发表于 2007-8-16 16:57:51

part 4

fjlihh · 发表于 2007-8-16 17:00:50

part 5

fjlihh · 发表于 2007-8-16 17:03:01

part 6

LHK3939 · 发表于 2007-8-19 09:04:06

MCM是啥样的芯片,如何用?

motocser · 发表于 2007-10-7 09:21:57

MCM：多芯片组件封装，即使用多层连线基板，再以打线键合等方法将多个IC芯片与基板连接，使其成为具有特别功能分组件的一种封装技术。
似乎最近比较流行MCP。

jiangnan1982021 · 发表于 2010-1-25 22:22:12

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jiangnan1982021 · 发表于 2010-1-25 22:23:15

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