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EETOP诚邀模拟IC相关培训讲师 创芯人才网--重磅上线啦!
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[求助] 关于dac,adc混合器件pcb设计的接地问题

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发表于 2018-4-26 14:14:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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这种器件都是一侧是数字电源,数字地。 另一侧是模拟电源模拟地,一般两种接法:一种是全部模拟地,然后单点连接。 另一种是数字接数字地,模拟接模拟地,同样是单点连接。第二种接法在什么情况下会造成地平面的压差? 按说单点连接已经是同电位,但是很多资料显示还是可能会有压差,难道是单点连接的位置决定? 比如
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