国内某顶尖半导体公司（上海）高薪招聘（年薪35W~60W），诚邀加盟！

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2G，3G，4G，4.5G，5G我们一路走来，从90nm、65nm、40nm、28nm、16nm到7nm，解决多个芯片设计和工程领域的业界难题，我们是朝气蓬勃，奋发向上，有近百款芯片成功流片的团队。在这里你有机会学习业界最先进的芯片设计技术、流程、工艺和平台，有机会与业界大咖面对面深入探讨协议标准制定、工艺路标演进，我们追求逼近摩尔定律和香农定律极限！5G硝烟已起，风口之上，厚积薄发之后我们需要的是顺势而为，期待您加入，一起成就5G商用套片的中国芯伟业！

简历投送地址：minhead@126.com（简历投送后，我们会第一时间联系您）

具体招聘岗位描述如下：

数字芯片设计工程师：
（1）计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或者以上学历，3年以上相关工作经验；
（2）具有数字设计相关经验，熟练使用verilog语言，熟悉常用的EDA工具；
（3）熟悉数字电路设计流程，能独立完成IP或模块的设计；
（4）具有无线数字芯片开发经验优先；
（5）熟悉逻辑设计，熟悉逻辑综合及时序收敛等数字前端设计方法优先；
（6）具有积极主动的工作态度，具备良好的分析能力，解决问题能力，沟通能力和优秀的团队协作能力。
数字芯片验证工程师：
（1）计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或者以上学历，3年以上相关工作经验；
（2）掌握数字电路设计基础知识；
（3）熟练掌握C、C++、system C、system verilog语言之一；
（4）掌握perl/shell/TCL脚本语言；
（5）有芯片EDA/FPGA验证经验者优先，有UVM/VMM等验证方法学相关经验的优先；
（6）具有积极主动的工作态度，具备良好的分析能力，解决问题能力，沟通能力和优秀的团队协作能力。
制造工程代表：
（1）端到端做好从wafer生产、封装、测试等各个环节的工程质量管控；
（2）针对wafer生产、封装和测试等各个环节量产过程出现的工程质量问题，能够给出针对性解决方案和建议；
（3）具有良好的人际沟通能力，具有良好的团队合作精神；
（4）具有较强的抗压能力和积极主动的工作态度。

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补充说明：本账号非猎头，有意向请发送简历给我，收到简历后第一时间联系您，就关心的问题交流，谢谢。

minhead

这几天陆续收到各位同行关注，并就一些问题咨询，谢谢。很想能及时答复大家和各位做深入交流，但日常工作发送邮件不够及时，探讨问题也不够高效。希望邮件中可以留个电话，我会及时回电，就关心的问题交流，谢谢。

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这几天陆续收到业内同行的关注，纷纷来函，由于日常工作邮件回复很难及时，且沟通效率不高。希望，各位同学发送邮件时可以附上您的电话，我会及时回电，就您关心的问题交流，感谢各位小伙伴关注，谢谢。

minhead

欢迎推荐或自荐，顺祝各位同行新春快乐！

minhead

美好假期已结束，考虑换工作的童鞋，简历发过来

minhead

有合适的简历尽快发送过来，初步筛选合适后，会尽快联系安排面试，谢谢

wangjunweiair

海思？？？？

minhead

截止目前，已收到很多同行的简历和推荐，进展迅速，有些已发放offer或入职，感谢各位同仁的支持。另因业务发展，上述发布岗位新增了一些岗位需求，请大家继续投送简历或推荐。