本人差不多十年工作经验,前四年从事模拟版图设计,后五年从事数字后端,熟悉反向设计软件:芯愿景的方向提图软件;模拟板图软件:laker virtuoso(51和61);数字后端软件:dc icc encounter starrc pt siliconsmart。具有丰富从dc到sign off sta 的数模混合版图设计和高速数字版图设计(最高频率500M)经验。熟悉的工艺:smic家0.35um 、0.18um(0.153um)、65nm(55nm)的logic process , umc家:0.35um 0.18um logic process 65nm dram process ,maxchip家:0.35um HV(40V) process 有比较丰富的esd standcell 设计经验。
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