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[招聘] 南京中科微2017春季招聘

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发表于 2017-3-6 16:33:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 tsinghuau 于 2017-3-7 10:40 编辑

公司简介

南京中科微电子有限公司于2012年底注册,是由中国科学院微电子研究所留美海归创业团队,中科院微电子研究所,南京物联网公司共同出资成立的Fabless IC集成电路设计公司。
公司的主要管理和技术团队成员,毕业于美国Texas A&M University, 中科院, 清华,南大,东南,西电,兰大,成电等知名国内外著名院所, 主要团队成员来自于Marvell, ADI, Linear Tech 等国内外知名半导体公司以及国家重点研究院所,均多年从事国际领先的集成电路电路研发和管理,具有成功开发世界一流产品和完成国家重大专项项目的经历,开发的产品至今销量上数千万颗。
公司定位于设计具有自主知识产权的射频/模拟关键芯片,突破由国外垄断的技术及高成本的壁垒,实现射频/模拟关键芯片的产业化。公司致力于研发高性能的物联网相关集成电路芯片与模块,并且承担国家和地方具有战略性意义的重大攻关研发项目。

   公司这几年成长迅速,2014-20163年,每年都以超80%的销售额递增,欢迎有志之士加盟,共同奋斗!

招聘岗位

招聘人数

数字IC设计工程师

2

数字IC设计工程师(MCU

2

数字IC后端设计工程师

2

射频、模拟IC设计工程师

2

嵌入式系统软件工程师

2


数字IC设计工程师

岗位职责

1、负责数字前端设计工作;

2、能够独立分析数字电路功能/性能和竞争力;

3、能够独立分析模拟电路性能和接口设计;

4、能够独立完成验证/测试Check List等芯片测试工作;

5、负责与AE工程师协作进行项目应用开发。

岗位要求

1、电子工程、计算机或微电子等专业,本科以上学历;

2、熟悉verilog hdl语言,熟悉armAMBA总线及常用外设接口的原理;

3、熟悉常用的EDA工具(VCS,NCSIM, Verdi, Conformal, RC/DC, PT etc. )

4、具有ARM或者MCU项目经验者优先;

5、熟悉SOC系统架构及验证经验者优先;

6、具有FPGA设计和调试经验优先;

7、熟悉UPF/CPF低功耗设计及实现流程者优先;

8、具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强。


数字IC设计工程师(MCU

岗位职责:

1、负责微处理器内核功能机制分析、架构方案设计与具体实施等工作;

2、负责关键数字功能电路的RTL编码,并对所负责电路进行验证;

3、负责与IC验证工程师交互,协助完成微处理器内核的验证方案制定、实施及验收等工作;

4、负责与后端工程师进行技术工作交互;

5、负责编写与微处理器内核相关的技术文档。

岗位要求:

1. 具有本科4年或硕士2年以上SoC/微处理器设计经验,熟悉POWER/PowerPC/dsp/

   ARM/mips等内核架构者优先;

2. 精通VHDLVerilog HDL语言,熟悉C/C++/VMM/OVM/UVM验证方法学者优先;

3. 熟悉数字电路设计方法,具有timing优化、功耗优化和验证等经验;

4. 熟悉Linux/Unix操作,精通至少一种脚本编程语言(Python/Perl/Shell/TCL/Makefile等);

5. 熟练使用VCSIncisiveVerdiEDA工具;

6. 具备良好的英文交流能力,能顺利的书写和阅读英文技术手册;

7. 具备较强的团队合作精神,工作积极主动,有上进心,善于沟通和交流。


数字IC后端设计工程师

岗位职责:

1、负责CMOS数字IC后端设计工作,包括FloorPlan,时序分析,时钟树综合,RoutePower分析,SI分析等自动布局布线设计。

2、参与SOC芯片的版图布局规划。

3、参与SOC芯片版图的顶层集成。

岗位要求:

1、微电子或相关专业本科学历,3年以上IC数字后端设计经验。

2、具备数字电路模拟电路的基础知识,具备模拟电路知识更佳。

3、熟练使用数字IC后端设计工具(icc 或者encounter)。

4、具备扎实的时序收敛与signoff的技能。

5、熟练的脚本编写技能(Perl, Tcl 或者 Python)。

6、愿意投身半导体芯片设计领域,追求完美的工程质量,责任心强,对新知识有强烈的求知欲。

7、能够与设计人员进行良好的沟通与协作。


射频、模拟IC设计工程师

岗位职责:

主要从事射频、数模混合集成电路设计;

完成从电路设计、仿真、验证到版图设计、验证并流片的全流程,控制流程中存在的风险;

与系统工程师及测试人员合作完成产品的测试并负责产品后续工作。

岗位要求:

1.微电子学、通信、电子工程等相关专业;

2.熟悉BibolarCMOSBCD等半导体工艺,熟悉基本器件结构, 熟悉射频大信号有源和无源器件模型;

3.熟练掌握模拟IC设计方法;

4,无线通信芯片射频电路设计,包括LNAPAMixerVCOPLL等;

5,在模拟,混合信号及射频集成电路设计方面有很好的理论基础,具有RFIC设计经验;

6,熟悉射频IC设计流程,熟练使用CadenceSpectreRFADSEDA工具;

7.能与版图工程师合作,指导版图设计;

8,能与测试工程师合作进行IC失效分析,熟悉各类测试工具,熟知各种失效分析方式;

9LNAMixerPAPLLIC设计成功流片经验优先;

10,思路清晰,善于分析和解决问题,有强烈的敬业精神与责任感,具有团队合作能力


嵌入式系统软件开发工程师

岗位职责:

1, 编写嵌入式软件控制程序,控制和调试传感器、通讯模块等电器件

2, 在系统上开发和应用不同的通讯和控制系统

3, 准备生产文件,使用手册等相关文件资料

岗位要求:

1, 电子工程类或相关专业,本科或以上学历

2,熟悉8位或16位微控制系统, ARM, DSP, FPGA 编程和硬件接口开发、嵌入式操作系统、实时操作系统、Linux/Unix

3,熟悉传感器的数据处理、分析和融合应用;

4, 有扎实的C/C++ 编程经验,注重编程效率;

5, 拥有不同种类型的电控制系统知识,如电机、驱动器、传感器系统和无线通信系统;

6, 熟悉嵌入式ARM Linux环境编程,如驱动器、互联网技术应用、媒体流技术和控制接口开发 ;

7, 有嵌入式软件开发经验,具备linux/Windows 操作系统上位机软件开发经验者更佳;

8,熟悉JAVA编程语言,在Android平台开发完成APP软件程序设计、开发及后续维护;


福利待遇:
1.提供具有竞争性的薪酬福利;
2.除购买五险一金外,还提供补住房等补贴;
3.提供员工健康体检,带薪休假以及各种工会福利;
4.完善的培训发展体系,参观考察等多元的学习方式;

5,对于年度优秀的员工,公司除年终奖外给予原始股权以激励共同奋斗


欢迎应届毕业生前来实习,实习期间,公司包住宿,并提供相应的实习工资!


联系方式:邮箱:skyworth0625@163.com

联系电话:025-68517780

公司地址:南京市玄武区玄武大道699-27号研发三区BB201

 楼主| 发表于 2017-3-7 19:53:23 | 显示全部楼层
继续热招
 楼主| 发表于 2017-3-8 20:07:52 | 显示全部楼层
继续热招
 楼主| 发表于 2017-3-9 19:12:30 | 显示全部楼层
继续热招
 楼主| 发表于 2017-3-13 09:37:31 | 显示全部楼层
继续热招
发表于 2017-3-13 10:25:54 | 显示全部楼层
海外应届硕士要吗?
 楼主| 发表于 2017-3-13 17:29:36 | 显示全部楼层
回复 6# qwer20
需要的,请发送CV至上面的邮箱
 楼主| 发表于 2017-3-14 09:37:35 | 显示全部楼层
继续热招
发表于 2017-3-16 09:56:50 | 显示全部楼层
射频,模拟各招两人?
发表于 2017-3-16 10:00:18 | 显示全部楼层
你们现在规模多大?
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