寒武纪科技——全球智能芯片领域的先行者【 IC前端工程师】

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POSITION DESCRIPTION

Job Title: IC前端工程师

CompanyIntroduction:

寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者，宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。公司创始人、首席执行官陈天石教授，在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家，曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。

团队骨干成员均毕业于国内顶尖高校，具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验，从事相关领域研发的平均时间达七年以上。

寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司，拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU，与特斯拉增强型自动辅助驾驶、IBM Watson、微软HoloLens混合现实全息眼镜、百度大脑、神威·太湖之光超级计算机、华为麒麟960手机SoC芯片、中国科学院量子通信技术等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会（乌镇）评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。目前公司与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系。在人工智能大爆发的前夜，寒武纪科技的光荣使命是引领人类社会从信息时代迈向智能时代，做支撑智能时代的伟大芯片公司。

公司网址：www.cambricon.com

微信公众号：寒武纪科技

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Location:  北京

Responsibility:

完成芯片的前端设计和实现的整个流程；

包括开发RTL代码，负责芯片/子系统级综合、形式验证、静态时序分析，综合网表交付；

协同前后端完成时序收敛，撰写设计文档。

Qualification:

熟练掌握Verilog，熟悉前端设计与综合实现的流程；

熟练使用EDA设计工具，如DC/PT/Formality/SpyGlass/VCS/Verdi等；

了解芯片低功耗设计流程，如UPF设计流程；

具备一定的perl/shell/tcl脚本编程能力；

良好英文文献阅读能力。

对最高学历和课业成绩不作要求，但本科应就读于211高校的计算机、电子或微电子等相关专业（也欢迎数学和物理等专业的应聘者），应熟练掌握C、C++等主流编程语言，具备优秀的逻辑思维能力和团队协作能力。
应聘者可将您的简历发送至hr@cambricon.com，我们将及时与您取得联系。

简历名称请参考以下格式

岗位属性+应聘职位+姓名
例如：实习+算法研究员+张某某

校招+SDK开发工程师+王某某

社招+FPGA工程师+李某某