TSMC 16nm FF+ on-chip ESD solution

zaelste

随着技术节点的缩小，省钱，高性能，TIME- TO-MAREKT， 高可靠性的 on chip ESD 解决方案 变得越来越困难。 这主要体现在以下几个方面：

• 器件本身所能承受的电压越来越小，容易产生ESD 问题。

• 传统的ESD解决方案解决不了先进节点的ESD 问题。

• 先进节点金属层的变化制约了ESD的性能。

• 16nm ESD 设计的繁琐程度和所需要的验证时间增加很多倍。

  
  
  

  为了解决上述局面，公司在TSMC 16nm FF+ 工艺上成功开发Si-Proven ESD IP, 供客户们选择和使用。

2016 OIP NA 16nm FF .pdf (1.19 MB, 下载次数: 856 )

2017-1-10 15:50 上传

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  公司不光在先进节点，在高电压的界面，比如汽车电子，消费电子，都有非常好的ESD IP解决方案，覆盖所有TSMC工艺，并且非常方便得转移到各家FAB, 特别对HBM和IEC6000-4-2 有特别高的要求。















如果ESD有疑问，请联系info@xmodtech.cn

dcircuit

thanks

chen9124

thanks

gubels

Reply 1 # zaelste

Wowni

pxj0557

学习一下，谢谢分享！！！

linghuan

感谢分享；

Alexliuy

thnaks

qiuxf

very good

fuyeah

谢谢分享！！

Gilbert41

学习le.