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发表于 2016-10-22 09:11:46
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回复 vint019
是的是的,你说得对。这几天查了一些公司的技术文档,发现只要是输出端有片外大电容 ...
pzn315149 发表于 2016-10-22 08:33
1. 片外cap 如果电解类 esr 比较大可能 0.1~5 ,
内部米勒补偿 极点推远的方式来保证稳定性 .主要是靠片外的 补.应该说LDO 那内部推很远後 就受外面电容影响
所以有些LDO 外面电容ESR 是有限制使用范围的 , 不同输出电流下会变化
须考虑 no_loading full_loading下不同稳定度 .
2. 片外cap 使用 mlcc类 esr ~5m ohm , 会比较须要内部补, 但是须使用不同方式架构
因为外面MLCC电容 点很远了, 所以得靠LDO 内设计去改这些 paper 很多类讨论 .
3. 如果 capless 没做过, 但有人说是使用内建电容方式 .
外面无电容有些 SOC 内LDO 因为没法多PIN 挂电容会须要这设计 .
好像一般 PHASE MARGIN >45~60度比较好,
不过是否大家都会 all corner model -40~150 度都进去阿??
还有使用 MLCC 方式 LDO , 发现调低GAIN 可以比较容易稳定,
有办法 gain >80db , phase_margin 还够吗? 我使用LDO 只有 20ma
使用最简单 2 stage LDO . BCD工艺输入 7~40v
试很多方式最後发现GAIN 压低 40db 比较好 all corner pass |
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