TB67S109AFNAG 东芝最新一代步进电机驱动芯片之王

CHIPSPOWER · 发表于 2016-9-23 15:28:35

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

本帖最后由 CHIPSPOWER 于 2016-9-23 15:31 编辑

最近朋友给我介绍了一款东芝最新的驱动芯片TB67S109AFNAG，4A/50V/32细分，HSSOP36大功率封装，散热窗朝上，方便安装散热片。简单介绍下这颗料的亮点：

-1- 封装SOP贴片，改善了QFN封装手动焊接难的问题

-2- SOP封装的散热片朝上，便于按照散热片

-3- 耗散功率而言，109AFNAG大幅提升，尤其是在顶部加散热片的情况下

和东芝另外一款经典料号TB6560AHQ相比，109AFNAG的导通电阻有极大的缩小，此外导通电阻还有20%的降低。

109AFNAG (2).png

封装图：

封装图.png

原理图：

TB67S109AFNAG 原理图.png

TB67S109AFNAG_160530.pdf (1.76 MB, 下载次数: 18 )

TB67S109AFNAG(CPEL-PCB.pdf (264.56 KB, 下载次数: 13 )

TB67S109AFNAG(CPEL-Sch.pdf (61.15 KB, 下载次数: 13 )

CHIPSPOWER · 发表于 2016-9-23 15:32:25

上面附件内是这颗料的规格书、PCB和Sch，感兴趣的可以下载看看。
我这有这颗料的全部打板资料，感兴趣的给我发邮件。

[原创] TB67S109AFNAG 东芝最新一代步进电机驱动芯片之王