1.Floor plan,IO plan,power plan
2.P&R 流程,Place,时钟树生成,布线,时序分析与修正。功耗分析,信号完整性分析。GDS输出与验证,DFM分析,寄生参数提取。
任职要求:
1.熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析,DFM分析,寄生参数提取等物理设计流程。
2.具备如下一至多项专业技能者优先:
a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验;
b) 具有65nm及以下工艺流片经验;
c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法;
3.熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备较好的TCL/Shell脚本编程能力。
4.良好的团队精神,为人正直,工作态度端正,责任心强。
5.熟悉IC Compiler/Encounter/Calibre/等物理设计工具的使用。