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上海sensylink主要从事高性能芯片传感器的设计研发,目前的主要项目是高精度温度,温湿度芯片传感器的设计研发。
实习生主要工作内容是在资深工程师的指导下整理,设计以及验证模拟电路模块和数字电路模块,直到tapeout。在公司实习将学习到高性能芯片产品设计的经验。
公司地址:闵行虹梅南路金都路
要求:1. 有模拟集成电路设计,仿真,验证经验的研二研三学生,熟练的Cadence Virtuoso, Hspice,Spectre经验。
2. 有CMOS单元逻辑控制电路设计经验。
3. 导师能够允许长期在公司实习,每周4天以上工作时间。
4. 会Verilog写数字逻辑test bench,会使用VCS,Verdi工具者优先,会perl者优先。
有意者请将简历同时发到2个邮箱:peterwang@sensylink.com, fangxie@sensylink.com
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