后端设计 -芯得

jj_seu · 发表于 2016-5-5 15:46:06

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后端设计@上海浦东能解决户口 简历发我芯依旧的芯得 hr@hi-talent.com

1、负责芯片开发流程中的综合、可测性设计与仿真，形式验证等工作，根据芯片的规格形成综合、可测性设计、形式验证等报告

2、负责将综合、仿真、可测性设计、形式验证中发现的前段设计的问题反馈给前端设计者

3、协助进行芯片的布局布线，封装测试设计、可靠性验证与分析，量产等工作；

4、精通静态时许分析，有噪声检查的相关经验，保证约束设置的合理和正确。

5、精通版图验证，负责芯片DRC ERC DFM 尤其是LVS方面问题的能力

任职要求：

1、微电子学专业，本科及以上学历

2、能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS 布线时序修正电压降分析，窜扰，天线效应修复等）

3、三年以上后端设计经验（有成功的65MM及以下芯片TAPEOUT经验优先）

4、精通后端主流EDA工具（Synopsys/Cadence/Mentor）

5、熟悉UNIX/LINUX操作系统，熟悉TCL PEARL SHELL变成

射频模拟@上海浦东能解决户口 简历发我芯永恒的芯得 boss@hi-talent.com

职位描述：

岗位职责：

1、射频芯片电路设计仿真，包括LNA，PA，Mixer，VCO，PLL等；

2、射频电路测试和调试。

任职要求：

1、在模拟、混合信号及射频集成电路设计方面有很好的理论基础；

2、熟悉射频IC设计流程，熟练使用SpectreRF等EDA工具；

3、具有成功RF芯片量产经验者优先。

Best Regards

Jane.Jin 金娟

Principal Consultant & General Manager @ Hi-Talent Consulting Co.,Ltd.

上海芯得企业管理咨询有限公司

上海芯相会企业管理咨询有限公司

Mob: 18502155252

微信： xinde_jane

QQ: 1600548210

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