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工作职责:
1. 带领团队负责管理公司产品在晶圆厂、封装厂、测试厂的生产,使用半导体工艺、器件物理、材料学、统计学等知识进行数据分析、提出实验方案,从而实现产品性能的提升,及良率的稳定与提升,以及产品生产质量的稳定可靠 2. 作为IC研发部门与制造端之前的沟通桥梁,确保IC研发部门与晶圆厂、封装厂顺利沟通,产品的技术需求与制造能力匹配并得到充分满足 3. 定期稽核晶圆厂、封装厂、测试厂的质量流程执行力 4. 研究晶圆厂/封装厂技术路线,进行工艺评估
任职资格:
1.台湾企业工作背景,基于电源方向的,工作经验大概在十年左右的 2. 较强的数据分析及逻辑思考能力
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