半导体展望2016

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ADI：工业4.0及物联网推动产业升级

file:///C:/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.jpg   ADI公司亚洲区行业市场总监周文胜

全球经济总体不景气使2016年的半导体市场同样面临很大的挑战。但是各个行业的产业升级和智能化一方面将提高设备中半导体技术的含量，另一方面也将推动半导体技术本身的迁移和升级，为半导体市场的成长注入新动力。我们对于未来半导体产业的发展前景有充足的信心。

目前，电子行业面临的两大趋势既是机遇也是挑战：一是越来越多电子设备制造商正在趋向于寻求更加完整及客制化的解决方案；二是以工业4.0和物联网为核心概念推动的产业升级，导致了半导体技术的迁移和升级。

针对这两大趋势，ADI将重点从以下几个方面着手化挑战为机遇：立足于转换器、放大器、射频、处理器、磁耦隔离、MEMS等核心技术，通过内部研发和外部并购扩大产品覆盖范围形成更加完善的信号链解决方案；承续去年ADI全新的以市场划分、整合相关技术和产品线的公司架构重组，继续加强建设各业务单元的市场和系统技术能力，为客户提供更多更高品质的包括硬件和软件的解决方案；针对产业升级，坚持并加强创新以提供更具竞争优势和前瞻性的新产品。

产业升级作为未来几年的重头戏，包括工业4.0、物联网、5G移动通信等，其影响将横跨工业、医疗、通信、汽车和消费等各个领域以及相关技术，是ADI关注的重点。总的来说这些领域的发展将极大推动对半导体在更高集成度，低功耗，高性能，高可靠性等方面的新要求；而就产品类型而言，我们相信新型传感器以及通信器件会有很大的机会。ADI的策略仍然是立足技术创新，加强市场导向型产品和服务，通过发展和并购建立更完整的系统和整体解决方案，以保持并加强我们的核心竞争力。

对于转换器、放大器、射频、处理器、磁耦隔离、MEMS等现有的产品系列，我们将通过技术创新使产品路线图符合更高集成度，低功耗，高性能，高可靠性等方面的新要求。例如24位Σ-Δ型ADC AD7124，作为低功耗、低噪声的完整模拟前端还集成了丰富的诊断功能，非常适合工业自动化的温度测量和智能变送器等应用的新需求；基于65nm以及越来越小的半导体工艺的无线通信单芯片收发器，集成了射频、ADC/DAC、上下变频以及部分系统功能，是实现4.5G乃至5G通信技术的重要保证；微功耗三轴MEMS加速度计ADXL362不光是超低功耗，而且具有唤醒模式，是智能手机、可穿戴医疗设备以及很多物联网应用的理想传感器。

不断投入前瞻型性的研发或者通过购并的方式扩展新的技术和产品系列也将是至关重要的，例如低功耗电源，射频微波，新型传感器相关技术等。ADI电源产品团队开发的适用于光伏和热电能量采集系统的超低功耗升压调节器ADP5090，以及并购Hittite获得的业界领先的射频微波技术都是很好的例子。

通过提供系统级解决方案，加快新技术的市场化，则是我们新的战略法宝。例如基于业界领先的低功耗Blackfin处理器ADSP-BF707以及专门优化的软件库的低成本、低功耗成像平台(BLIP)，为智能运动检测、人数统计、车辆检测和人脸检测等新型应用的终端设备制造商提供了开箱即用的开发平台。

所有这些技术里都可以看到物联网的影子，这也是ADI的一个重要战略。

中国经济的增长速度在减缓，但是正在发生的产业结构调整以及技术和市场“走出去”将会为ADI服务的高科技市场带来了更多的机会。十三五规划的建议树立了创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，给出了工业、医疗、通信、汽车和消费等相关重点领域的发展蓝图，也更进一步坚定了我们对中国市场的充分信心。

ADI中国作为一个业务持续高速增长的区域，受到公司高层的高度重视。中国市场本身在全球市场的权重越来越大，在多个领域例如通信和能源等的技术也在赶上或超过国际竞争者。所以，公司在未来会不断加大对中国区从研发、技术支持到销售团队的投入，增加中国区在产品和业务规划上的话语权，扩大包括客制化的产品、方案和支持。这也是ADI对中国区业务增长的充分信心。

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Silicon Labs：下一波创新浪潮将来自于物联网

当Silicon Labs在为2016纪念其成立20周年做准备之时，我对过去20年科技发展的步伐感到惊讶不已，并且也深感前进的步伐在未来数年将以指数级加速。在当今移动、互联的世界中，我们已经看到了云计算、蜂窝网络、4G智能手机、平板电脑、可穿戴设备、社交媒体、流媒体内容、自动驾驶汽车等等领域的快速发展。这些创新都将给半导体产业带来新的机遇。但更为重要的是：在我们互联世界中，下一波创新浪潮将来自于物联网。

“物联网”这一术语可追朔到1999年，由英国传感器研究人员Kevin Ashton创造这个用语。Ashton对物联网的大胆预测是有先见之明的。随着计算方式的进一步发展，物联网为诸如温控器、门锁、灯具和传感器节点等日常“物品”增加了感测、处理和连接功能。最近几年，物联网不但改造了众多行业，也打开了新的市场。随着无数的设备彼此连接并直到云端，物联网已准备好去大展宏图。根据市场研究机构IHS Technology的报告，联网设备的数量将从2015年的154亿个增长到2025年的754亿个，增长近5倍。

正如我们在其他所有行业中看到的那样，新的挑战会带来新的机遇。物联网是半导体行业中最有趣的市场，它提出了诸多工程性挑战，要求用新的方式来思考能量效率、系统级芯片、模块、连接技术和开发生态系统。物联网的商业模式与移动手持终端业截然不同。物联网必须向成千上万的客户开放，即面向从初创企业到已声誉卓著的成功企业的各种客户，而不是被少数大厂主导。

在当今多样化的物联网图谱中，开发人员在寻找可扩展的SoC和各种无线模块可选方案，以及流行的无线协议和易于使用的开发工具，以简化创建低功耗联网设备的过程。当今的创新者必须参与到物联网价值链的各个层面，并与芯片和软件供应商、平台提供商、设备制造商、大型零售商以及服务供应商展开合作，覆盖从智慧家庭到云服务等领域。

在过去的3年，物联网产品占据了我们营业收入的40%，Silicon Labs已经成为领先的物联网解决方案提供商。我们拥有丰富的产品路线图，并且感受到客户2016年中对我们物联网芯片和软件的强劲需求。我们积极与行业领导企业合作，他们迅速地采用我们的物联网解决方案，并将采用我们芯片的设计的数量推进至创纪录水平。我们不只实施自己的愿景和战略，并对2016年及之后的未来感到兴奋。随着物联网技术可能在2016年到达全新的发展阶段并出现众多新生应用，以下这些物联网市场趋势、挑战和应对策略值得我们深思。

一，能量效率。物联网开发人员非常在意能量消耗。许多联网设备必须依靠一块纽扣电池运行数月或数年，因此需要超低功耗(ULP)的MCU和无线SoC。现在，用于优化能量效率的工艺技术和超低功耗设计技术已深入人心。我们进入了一段超低功耗处理和连接的“黄金时代”，如今的超低功耗MCU可以提供非常低的工作电流和休眠电流，而这在原来曾经是一个理想。

现在，对32位超低功耗器件而言，ARM Cortex-M处理器逐渐成为事实的标准。随着物联网在ARM架构上实现标准化，领先的超低功耗MCU供应商们在实现其产品的差异化时，都围绕着模拟和射频集成、硬件密码学、简洁的能量模式和带有低功耗内核外围器件的智能架构(当处理内核休眠时，低功耗外围器件可自主运行)来实现。成功的MCU/SoC平台必须包括能量分析工具，以允许开发人员能够为了实现最长的电池续航时间而优化他们的设计。低功耗设计的下一个攻坚点将是缩减用于物联网的多协议、多频带无线SoC的能量消耗。

二，无线连接。物联网不仅仅关于“物”——它要为实现一个更连通的世界提供无缝连接。我们看到物联网围绕着3种无线技术进行整合：802.15.4协议(ZigBee和Thread)、Wi-Fi和Bluetooth Smart。ZigBee和Thread对于包含大量互操作节点的网状网络来说是最好的选择。Wi-Fi对于诸如流媒体音视频等高数据速率应用来说为最佳选择。Bluetooth Smart对于可穿戴设备等个人小域网设备以及信标设备这样的新兴应用来说是理想的选择。支持这些协议并提供多种可选无线SoC和模块的半导体供应商都占据了极好的位置，这使他们可以在物联网领域中满足客户需求并获得市场份额。

我们对于Thread协议在2016年的前景感到兴奋。在像ARM、Nest、Samsung、Silicon Labs和Qualcomm这样的行业领导者以及220多家会员公司的支持下，Thread联盟最近开启了其产品认证项目的第一阶段，可为基于Thread的产品提供严格的测试，以确保实现无缝的、“开箱即用的”互通性。Thread联盟的成员已经提交了超过30款产品来进行认证。随着Thread的势头持续增强，我们将会在2016年看到第一波面向消费者的Thread使能的产品，这有助于使可互通的联网家庭生态系统成为现实。

三，集成。支持多协议的单一无线SoC器件有许多引人注目的应用场景。例如，可以用一部使用Bluetooth Smart的智能手机来配置一台联网设备，然后它就可以加入使用ZigBee或者Thread的智慧家庭网络。对于开发人员而言，其好处包括简化的设计、更小的尺寸、缩减的物料清单成本和更快的上市时间，同时消费者可以得益于改进的可用性和一组更丰富的、依托于无缝多协议通信的特性。我们对用于物联网的无线SoC的潜力坚信不疑，它可以为开发人员提供去创建独特应用的灵活性，以及超越传统无线连接的用户体验。多协议物联网SoC将为物联网市场的创新和集成提供一束急需的火花。

在2016年中，我们将看到对多协议、多频带无线SoC器件的巨大需求，这些器件在同一块片芯中集成了节能型MCU和多个高性能无线功能。虽然多协议无线SoC很难设计，但是它们在物联网系统中消除了对多个无线收发器和MCU的需求，将极大地简化用于物联网的联网设备的设计和部署过程。

Silicon Labs将中国作为最重要的战略市场之一，已经在中国市场中耕耘了将近20年时间。Silicon Labs在中国市场进行了长期和持续的投资，并与众多OEM和设计公司建立了良好的合作伙伴关系。在过去的20年间，中国的电子工业经历了巨大的变化，我们今天也看到了中国厂商在智能手机领域内的崛起、中国创新者在智能家居和可穿戴领域内层出不穷的新品、中国制造商在汽车电子技术领域的快速进步，以及中国领先企业在网络基础设施市场上的全球性成功。中国的制造商和设计人员已经基于Silicon Labs的节能型MCU、各种领先的传感器、无线连接芯片和模组、广播应用芯片和时频产品等等解决方案推出了各种精彩的应用。

为此，我们有理由相信中国将在全球市场的物联网技术开发与应用中扮演越来越重要的角色，因而我们将在相关技术与产品领域中继续加大投入，以成为中国电子产业在物联网和相关领域内最重要的合作伙伴之一。同时，我们赞赏并密切关注中国政府和业界在推动新的创新模式方面所做的努力。我们在中国深圳拥有研发中心，同时设有物联网技术培训中心，它们将为从OEM、设计公司、研究机构到创客和学生等各种合作伙伴提供最有力支持。

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风河：物联网让硬件与软件公司合作更紧密

file:///C:/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg   风河全球产品与营销高级副总裁Jim Douglas

风河认为，物联网的迅速发展将会给全球半导体市场带来前所未有的机会，而且半导体在物联网中的核心价值就是让更多的设备实现智能化及网络化，这就与软件密切相关。对于信息社会，半导体好比是躯壳，软件好比是灵魂。未来的半导体产业必然与软件业建立更加密切的联系，特别是与嵌入式操作系统相关企业会有更多的协作。

不论是半导体产业，还是嵌入式软件产业，未来的机遇与挑战都在于物联网。物联网为半导体产品和嵌入式软件提供了巨大的市场空间。同时，随着半导体和嵌入式软件在社会生活中承担的角色和任务越来越重要，其安全性和可管理性等问题也越来越不容忽视。半导体器件的性能越来越高，这是无庸置疑的，但其安全性和可管理性却不会自然而然地提高。所以，如何在系统层级上确保安全性，提高设备的可管理性，将会是抓住机遇、克服挑战的关键。

风河公司是一家嵌入式软件系统公司，是与半导体产业关系最密切的软件公司，彼此配合的历史超过30年。近年来，风河全面拥抱物联网，不再只是软件直接运行于半导体产品之中，成熟、全面的物联网特性功能，进一步协助半导体产业抓住商机。

顺应物联网发展趋势，风河物联网产品集可实施智能设备全面管理，无论这些设备是遍布于周边、汇聚于网关、跨越于网络还是直达云端。特别值得强调的是，不论是在云端，还是在网络传输层，风河的软件都是以服务于嵌入式系统为核心目标。

最近，风河推出物联网产品组合套件Wind River Helix Cloud以及两款免费的多架构操作系统WindRiver Rocket和Wind River Pulsar Linux，将自身已完善的操作系统进一步延伸到设备和网关之外的MCU。

新产品的发布使得风河物联网解决方案可全面覆盖从云计算到周边产品，支持范围从物联网产品实验阶段到完整商业部署的完整过程。无论是对于制造商还是商业开发者，这一系列新产品提供了基本的工具集，极大地简化和加速了物联网技术在各个行业的部署，让众多希望抓住物联网机遇的企业和开发者可以快速开展物联网应用和设备的开发。

风河希望在中国建立物联网生态环境，并为开发者提供有力的支持。与产品相应，风河公司还制定了专门支持物联网开发者社区的Wind River Helix Developer Program。这是一个强大的技术伙伴生态系统，包括电子企业、独立软件供应商（ISV）、原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、系统集成商、云计算和运营伙伴，形成了比较完备的物联网产业链和价值链。

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英飞凌：物联网是产业更新换代的平台基石

file:///C:/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image003.jpg   英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事苏华

2016年，英飞凌对半导体产业保持乐观，在汽车领域，汽车的智能化、环保和安全是重点发展趋势，如高级驾驶辅助系统、自动驾驶、车联网、电动车等；在可再生能源，如风能、光伏，特别是中美市场，中国的工业基础设施，以及家用电器和服务器等领域，包括智能功率模块、电源管理等功率器件都愈加突显其重要性；物联网环境下的安全需求也日益显现。这些方面都是对英飞凌产品来说可观的增长点。

为了能更加快速地发展，接下来英飞凌将在中国重点推行以下三个方面的战略：

一，作为德国工业4.0的创始成员之一，英飞凌助力“中国制造2025”。2015年10月，英飞凌宣布在无锡成立第二个后道智能工厂，无锡工厂将发挥英飞凌智能制造的独特专长，为中国的制造企业、生产线系统集成企业等合作伙伴提供演示和咨询服务，分享成功经验，助力中国本土制造业向智能化生产的高效升级。

二，持续关注和支持中国的新兴行业，包括智能汽车、智能家居、可穿戴设备、机器人以及低速电动车等等。在物联网平台和技术的支持下，许多行业都正向智能化升级，甚至脱胎换骨，新兴行业和机遇正不断涌现。英飞凌将为以上新兴行业的智能化、高能效和安全做出积极贡献，比如实现汽车智能化必不可少的高级驾驶辅助系统、雷达技术以及联网汽车的安全防护。

三，帮助本土客户走向世界。在与中国客户的合作中，英飞凌不仅帮助客户在本土不断成长，也将积极利用自身在其他国家和地区的资源，支持本土客户走出去，成长为具有全球影响力的跨国企业，实现共赢。

英飞凌认为，物联网作为各行各业升级换代的平台基石，是未来经济发展的重要推动力。英飞凌先进的传感器、可信安全防护、高能效的电源管理以及跨应用的控制技术将帮助我们的客户提升物联网环境下业务的智能性、安全性和能效，实现其业务的可持续性成功。

在物联网领域，英飞凌将着重于以下核心市场，进一步开拓物联网下新的商业模式。包括：

工业：工业自动化、工业4.0和工业机器人

交通：自动驾驶、车联网、车队管理

能源：智能电网

消费类：智能家居、家用电器,可穿戴设备和智能照明

信息通讯技术：服务器、网络连接的安全和能效

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高通：集成电路技术的演进将出现新趋势

半导体行业是一个重技术、重资本投入的行业，整个产业在过去几十年里的竞争一直非常激烈，而企业的发展也都非常积极。接下来，我们可以看到，随着当前移动智能终端及芯片的爆发式增长以及云计算、物联网、大数据等新业态的快速发展，未来集成电路技术的演进将出现新趋势。

file:///C:/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg   北Qualcomm Technologies产品市场副总裁颜辰巍

企业越来越意识到半导体行业的发展对于整个产业链具有非常重要的作用。因此，加强产业合作，促进先进资源的全球共享也将成为半导体产业未来发展的一个主要趋势。举个例子，Qualcomm拥有众多关于半导体工艺和设计的领先技术，我们与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际进行系列合作。一方面，作为双方28纳米制程工艺合作的一部分，我们为中芯国际提出实际的产品需求，帮助中芯国际利用、改进和完善其生产能力，打造出高良品率、高精确度的世界级商用产品，同时帮助Qualcomm以外的其它设计企业对中芯国际28纳米工艺树立信心。另一方面，2015年6月，Qualcomm携手中芯国际、华为、imec，共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司，致力于14纳米先进逻辑工艺研发。此外，Qualcomm之前还宣布与贵州省达成谅解备忘录，探讨成立一个独立的中国法人实体，开发和销售供中国境内使用的、以Qualcomm基于ARM架构的服务器技术为基础的芯片组。

在移动处理器方面，Qualcomm将会一如既往地坚持提供覆盖各个层级的全系列骁龙处理器平台，帮助终端厂商推出面向不同层级市场的终端产品。随着我们向14纳米制程的过渡，我们将进一步向大众提供覆盖各个层级、高效能、低成本的产品组合。具体而言，在高端层级，我们推出了旗舰级的骁龙820处理器，为新一代移动终端带来视觉、听觉、连接和交互的创新技术。骁龙820使用我们首款定制设计的64位CPU——Qualcomm Kryo，采用最新14纳米FinFET工艺，支持最高达2.2GHz的处理速度；而作为我们性能最强的GPU，Adreno 530也将集成在骁龙820处理器中首发，与前代产品相比实现了图形性能和计算能力上最高达40%的提升。目前消费者在智能机使用时最关心的除了性能还是功耗。所以我们采用14nm架构，新一代的CPU和GPU在功耗上降低40%。再加上专门处理各种传感器的专用低功耗DSP。此外，在调制解调器侧，全新升级的X12调制解调器也将集成于骁龙820，为其提供突破性的LTE和Wi-Fi技术。目前，已有超过60款终端设计正在进行当中。此外，在中低端层级，我们近期推出了骁龙430和骁龙617处理器，分别集成Qualcomm 骁龙X7 和X8调制解调器，支持双摄像头。

同时，正如我们一直致力于3G、4G技术的研发一样，Qualcomm还将投身于5G前沿技术的研发当中，致力于打造功能强大的统一5G平台。Qualcomm正在开发的5G技术不仅大幅提升移动宽带性能，还能扩展到连接大型物联网，支持对时延、可靠性和安全性水平有新要求的新服务，比如关键任务控制。5G技术不仅能够提供丰富的移动体验，如超高清视频会议和虚拟现实直播，还能够助力车联网、智慧城市、智能家居和可穿戴设备的发展和普及。

除此之外，Qualcomm还将一如既往地投资于重要的垂直行业，包括智慧城市、联网汽车、智能家居、移动计算和可穿戴设备等，实现其在万物互联领域的重要愿景。通过广泛地整合3G、4G- LTE、Wi-Fi及蓝牙等连接技术，Qualcomm构想着打造一个集成的连接平台，即连接万物的智能网络。Qualcomm于近期推出的最新的LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206，可以为物联网内日益增多的终端和系统提供可靠的、优化的蜂窝链接。此外，Qualcomm还宣布推出面向消费级无人机和机器人应用的Qualcomm Snapdragon Flight参考板。基于Qualcomm骁龙801处理器，Qualcomm Snapdragon Flight具有强大连接性、先进的无人机软件和开发工具，可为新型消费级无人机带来最新的移动技术。

另外，Qualcomm，尤其是比较前沿的研究部门，认为机器人和人工智能应该是下一代工业发展浪潮的一个必然趋势。并且，Qualcomm在机器人领域已经投入研究多年，基于Qualcomm骁龙处理器、以及它强大的处理能力、还有附带的感知传感器能力，包括Wi-Fi、GPS等，Qualcomm致力于打造一个综合性非常强大的移动开发平台，未来针对机器人OEM提供解决方案。Snapdragon Cargo就是Qualcomm的一款既可以行驶又可以飞行的机器人，配置了由骁龙处理器驱动的一体化飞行控制器，不仅可以提供通讯、定位、电机控制和多核运行，更可以实现实时计算机视觉处理。而Snapdragon Rover机器人则通过集中的中央处理器和计算机视觉任务，让机器人可以“看到”和“感受”到周围的事物。同时，嵌入Qualcomm Zeroth深度神经网络的机器人，具备了一定的“学习”能力，使其能够对特殊物体进行理解。

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Cypress：USB Type-C是一种具有革命意义的标准

总体而言，2016年全球半导体行业的增长幅度预计较小。不过，许多新的发展动向和市场将继续推动半导体产业的技术发展和增长。赛普拉斯主要关注汽车等几个市场，我们预计汽车智能和汽车电子(包括显示器技术、安全、无人驾驶和电动汽车等)市场将继续增长。目前物联网市场仍处于初期阶段，我们将看到许多传统的家庭自动化产品、家电、工业、医疗和可穿戴产品接入互联网。这将推动对传感、处理和与人交流的电子产品的需求。2016年， USB Type-C将得到广泛的应用。USB Type-C带有一个很小的可逆连接器，通过一条电线传输数据、音频和视频，最高功率可达100W。这是一种具有革命意义的标准，将会应用于PC笔记本、手机、显示屏以及消费电子品等传统应用中。当然，该全新标准的应用对智能有更高的要求，以应对需要提供的功率、传输的数据或视频流类型。

file:///C:/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image005.jpg   赛普拉斯半导体亚太区销售副总裁 Michael Bollesen

中国企业将继续开发世界一流的产品，并且许多中国企业正将其品牌拓展至海外市场。这一发展趋势将为赛普拉斯等半导体企业提供新的增长机会，提供必要的解决方案和服务，助力这些中国企业取得成功。赛普拉斯将继续专注于中国市场，确保我们在各方面做好充足的准备，以利用这一增长所带来的商机。

赛普拉斯提供诸多产品线。2015年3月并购Spansion后，赛普拉斯已拥有各种内存产品组合，现已成为NOR FLASH、SRAM、NRSRAM和FRAM等产品的最大供应商。此外，我们是汽车市场第三大IC供应商，提供各种微控制器(MCU)和可编程片上系统(PsoC)等各种产品；同时，我们还是USB产品的第二大供应商。此外，赛普拉斯也是能量收集行业的市场领导者，我们的WSN(无线传感器网络)解决方案实现了全球最低功耗和最小体积的物联网WSN设计。2016年，这些产品系列将继续担当我们的主打产品。与此同时，我们面临的挑战是如何向客户提供独立IC以外的解决方案。例如，在新兴的USBType-C市场，赛普拉斯将提供可编程解决方案，以便市场出现新标准或功能后，客户能够自行更新其解决方案。

为不断满足客户的需求，中国企业不断开发出了更加复杂、更加先进的产品。物联网、USB Type-C标准和汽车市场的各种高级功能的出现将推动市场对更加智能的系统的需求，这一点将反过来推动市场对更先进的电子产品的需求。

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IDT：移动数据和实时处理推动了业界创新

IDT增速一直超出半导体行业平均速度，我们希望2016年能继续保持。通过财务控制和推出许多高价值的新产品，我们已连续八个季度实现收入和盈利年比双双增长。

过去一年，我们新发布的产品数量一直在增加，例如RF、无线电源、时钟以及其它用于通信基础设施、消费电子和高性能计算领域的产品，这些使我们在一些主要关注领域获得了更多机会，

file:///C:/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg   IDT公司市场营销副总裁Graham  Robertson

此外，我们最近还宣布了收购德国公司ZMDI的计划，该公司在汽车和工业领域具有非常强的实力，我们认为此项收购将为我们的诸多系列产品打入这些领域提供重要的新途径和优势。

在移动数据和实时处理推动业界创新的背景下，我们发现我们各个核心领域都涌现出许多机会，包括通信、消费和计算领域。像RF、时钟、RapidIO、无线电源等产品全都受益于当前的趋势。现在，继收购ZMDI后，我们的目标市场名单上又增加了汽车和工业市场。至于新战略，我们首次携无线电源解决方案迈入大众市场。

在中国市场上，我们将推进我们针对大众市场的无线电源战略。IDT在通信基础设施领域(例如RF、RapidIO)与一级客户的合作一直非常成功，而现在我们又凭借我们的无线电源参考套件瞄准大众市场。我们与中国电子器材总公司紧密合作，以推广这些套件，而这些套件是工程师能够轻松、高效地用于其现有设计的即插即用电路板。

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Qorvo：解决射频复杂性问题是发展机遇

file:///C:/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image007.jpg   Qorvo移动产品部总裁Eric Crev

我们认为 2016 年将是全球半导体行业蓬勃发展的又一年，尤其是对从事日益兴旺的射频领域的企业而言。Qorvo 一类的公司将致力于攻克射频复杂性问题，尤其是在4G LTE 智能手机和网络基础设施、Wi-Fi 以及物联网等领域，从而协助客户在此类市场中占领先机。

射频复杂性依然是极为棘手的难题，尤其是当载波聚合、MIMO 和 IoT 等新兴技术不断涌现时；因此，Qorvo 一类的公司可寻求与智能手机制造商、运营商、网络服务提供商甚至航空航天公司开展合作，从而共同致力于解决此问题。事实上，我们将这一挑战(射频复杂性)视为公司的发展机遇，毕竟射频问题在整个业界都属于一项难题。但幸运的是，我们拥有一支庞大且才华出众的工程团队，他们每天都在致力于协助客户解决此问题。我们在移动和基础设施市场均有丰富的从业经验，同时我们还掌握了应对这一挑战和机遇所需的各类半导体处理和封装技术，从而有助我们更从容地解决问题。

我们认为包括氮化镓 (GaN) 在内的化合物半导体技术将持续发展，并为不断增长的商业应用找到实现其产品化的道路。较之其他化合物半导体和硅半导体，GaN 在性能、尺寸、重量和能效方面都具有诸多优势。也正是因此，GaN 在当今蜂窝基站、CATV 网络和雷达/通信系统中的使用率日益上升。同时我们认为，该技术还将在智能手机和未来其他移动设备等新兴商业应用中进一步得到普及。我们正致力于推动GaN工艺与技术进一步向前发展，而仅今年一年，我们便已引入 150 多种GaN新产品。同时，我们还致力于发展半导体封装技术，从而使众多产品实现更为纤薄和小巧的封装，尤其是针对智能手机等极为注重空间优势的应用！

我们计划进一步壮大我们的客户群，同时提升Qorvo在中国市场的影响力。在我们的移动和基础设施关键客户中，其中许多均来自中国，因此我们致力于为其提供实现成功所需的解决方案。目前，我们正着手在中国德州开设新的装配与测试工厂，从而为中国及全球地他地区的客户提供更多的产能和功能，从而更好地为其服务。2015 财年，我们很大一部分的总利润均源自中国客户，因此无论是现在还是未来，中国都将是Qorvo的重要战略市场。

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Microchip：物联网、汽车、嵌入式无线技术等领域将出现重大机遇

file:///C:/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg   Microchip首席运营官Ganesh Moorthy

2015年对半导体行业而言是困难的一年。由于2014年末行业发展速度减缓，导致2015年一开始就带有不确定性。第一季度看似正常，但在接下来的三个季度里，多重因素导致行业发展显著减缓。由于中国经济发展速度减缓，美元“凌驾”于其他货币之上，同时美国的GDP增长速度放缓，这些因素均导致了半导体行业收益下降。

不过，Microchip首席运营官GaneshMoorthy认为，相比同行业其他企业, Microchip在2015年的表现还算不错，他们一方面进行收购以促进业务增长，另一方面则继续通过传统业务来获取市场占有率。

他表示，“于半导体行业而言，增长仍是最大的挑战。尽管全球经济不景气，不过由于客户在2015年留下的积压订单仍正常出货，因而我们对2016年还是持乐观态度，相信会有一定的增长。但促使行业强劲增长的催化剂仍然捉摸不定，难以预测。”

2015年是史无前例的半导体行业整合之年，企业并购总额远超1000亿美元，甚至高于此前10年内累计的企业并购总额。行业重组迅速，反映了尽管行业增长不足，但正在趋于成熟的事实。在Ganesh Moorthy看来，“我们期待在2016年会有更多的企业并购，尽管节奏可能会慢于2015年。”

Microchip在多个领域发现重大机遇，如物联网、汽车、高效电机控制、高效电源转换、LED照明、嵌入式无线技术、工业以太网、触摸传感、手势、家电和医疗设备等。Microchip将继续在这些应用领域投入资源，为客户提供新的创新型解决方案（芯片、软件、开发工具和参考设计等）；将继续在技术培训与支持方面投入资源，帮助客户在其终端产品上实现创新功能；并将继续在制造能力方面投入资源，确保客户在投入量产时实现效益增长。

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是德：中国半导体规模有望达到全球产业的1/3

file:///C:/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image009.jpg   是德科技大中华区市场总经理郑纪峰

“这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代”，从全球市场来看，半导体产业已趋于平稳饱和，智能手机和4G技术的蓬勃发展，在过去5年为半导体产业带来了本世纪的一个发展高峰。Avago从Agilent(Keysight是德科技前身)剥离的时候，还只是电子测量事业部的一个业务部门，在智能手机时代的成长，竟使得它吞得下Broadcom这样体量的企业，就是一个很好的例证。然后，在经历了这一发展期之后，下一个波峰的来临，还未现端倪。

然而，世界的格局正在发生深刻的变化，中国在兴起，中国的半导体产业也正以厚积薄发、有备而来之势兴起。今年以来，由中方公司主导的半导体收购案已经在华尔街引起了极大的震动。这就像一个冰山的裂缝，一旦开裂，就无法阻挡其引导连锁型战略渗透的大势。2016年，是中国”十三五“的开局之年，我相信中国的半导体产业会乘势继续向前，前进的道路上虽然难免会有曲折，但是在”十三五“末的时候，中国半导体产业规模会达到全球半导体产业的1/3左右。

对于未来的半导体行业，是德的信心十足，原因有三点：

一、全球来看，半导体是成熟产业，有着良好的技术积累和测试方案积淀。如今，半导体产业在从欧美向中国转移的过程中，也是我们把成熟商业方案向本土客户逐渐开放、提供支持和咨询服务的过程。

二、是德科技不仅仅是一家测试测量厂商，同时也是一家半导体厂商，我们拥有自己的半导体工艺线，设计、生产、封装测试极高性能的芯片，应用于顶级的电子测量仪器。因此，在半导体、或者集成电路的综合测试方法及EDA工具方面，是德科技有很多的宝贵经验。

三、我们为半导体产业提供最全面的解决方案，从产线建模、参数测试、design house的设计仿真、流片测试，软件硬件结合，覆盖每一个必要的测试节点。因此，在2016年，我们也希望帮助更多的中国本土IC公司，依靠先进的技术，尽快的成长起来。

近年来，我们比较看好几个技术方向，也已经做了几年的产业布局和技术布局。

一是5G。尽管4G通信尚未完全普及，然而面向未来的5G移动通信技术已经成为业界的研发重点。而在这一代被命名为“未来通信”的下一代通信技术，现有的无线通信、wifi技术、物联网有望实现有机整合，真正达到“世界随心至，万物触手及”的大通信时代。在这一通信时代，中国走在最前面，在技术成熟之后，中国也一定是最重要的领导者之一，因此我们在5G通信的概念之初，就对5G实行了技术布局，并及早的参与到中国移动及相关组织的5G技术方案中。

二是模块化仪器。是德科技是迄今唯一一家拥有全尺寸的台式仪器、手持式仪表以及模块化仪器的测试测量企业，我们始终致力于为用户开启全新的测量视野。秉持这一理念，我们创造了业界领先的测量设备。以我们的5G信道探测参考解决方案为例，它有效的结合了是德科技的台式仪器与模块化仪器，各取其长，最终解决了用户在5G研发中遇到测试挑战，

加快了其5G研究的速度。

三是云和大数据。包括服务器、存储、网络传输，随着Intel 推出Skylake平台，服务器的性能得以进一步提升，是德科技推出针对该平台中USB3.x Type C 接口，PCI-E linktraining 的接收、发射和协议层的测试，针对100G、400G推出全球最快的任意波发生器、实时示波器、采样示波器和误码仪方案，在11月初台湾举行的插拔大会上，是德科技一枝独秀，80%的客户在其测试平台完成测试，业内同行仅完成20%客户测试

中国市场上是世界上最有活力的市场，曾经是生产制造最大规模的区域，如今也逐渐转型为高科技发展最积极的区域，因此，我们对中国市场充满信心！

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Atmel：创客运动将催生众多下一代大型企业

我们预计整个半导体行业将稳步增长。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，“2016年和2017年世界半导体市场将预计适度增长。在世界经济市场环境保持稳定的前提下，所有主要产品类型和地区预计都将出现正增长。预计2016年世界半导体市场将同比增长3.1%，达到3540亿美元。2017年，预计世界半导体市场将同比增长3.0%，达到3650亿美元。在终端应用领域，汽车和无线通信设备的增长幅度预计将超过整个半导体市场的平均增幅，而消费电子和计算机产品的增长预计将基本持平。”

file:///C:/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg   Atmel物联网、微控制器和无线解决方案事业部高级副总裁兼总经理Reza Kazerounian

到2020年，物联网设备总数预计将超过200亿台，这将给全球半导体市场带来众多的商机。这些智能互联设备都将处于网络连接之中，因此必须拥有嵌入式控制器和安全性。包括恒温器、汽车系统、照明系统、手表、健身带等在内的所有智能设备都需要安全的云连接。作为物联网解决方案的领先提供商，Atmel是为数不多的、可以为物联网提供所有必需的组件的供应商之一，提供包括微控制器、安全和连接性解决方案和云服务。

Atmel一方面会针对依然强劲的传统市场，如工业、汽车、智能仪表和消费市场；另一方面也非常注重日益壮大的物联网市场。我们将继续确保Atmel可以同时为传统市场和物联网细分市场提供支持。

据市场调查结果显示，超过30%的物联网企业成立时间不到3年，也就是说，创客运动将催生众多下一代大型企业。Atmel凭借其芯片技术，在创客运动中占据核心地位。迄今为止，我们已使得成千上万名创客将其智能互联设备从创客空间投向了市场。Atmel可提供硬件解决方案、社区、生态系统支持以及软件平台，使创客能够通过先进而易用Atmel Studio集成式开发平台，将其基于Arduino的项目迁移至更为专业的环境中。

Atmel拥有所有实现物联网所必要的资源，在创客和初创企业群体中处于核心地位。Atmel提供嵌入式处理的微控制器、包括802.15.4、Wi-Fi和蓝牙的无线连接、硬件安全芯片以及传感器平台等诸多强大的产品组合，以实现设备传感器的智能化。同时，我们的所有产品功耗极低，确保了数十亿台物联网设备利用标准的纽扣电池运行。此外，Atmel与众多云服务企业合作，使得这些智能联网设备生产商可以将其产品无缝连接云端。我们还提供所有必要的软件和工具，使这些智能设备更加便于使用。

Atmel认为中国是我们极其重要的一个市场。中国在包括工业、联网、汽车、消费品等在内的诸多细分市场将会消费数十亿台设备。彭博社最新的一篇文章指出，中国每年购买的半导体占总出售量的一半以上，并且该比重还在不断增长之中。Atmel将会继续密切关注中国市场，并与中国本土企业携手为中国市场提供服务。此外，我们也正在与本土合作伙伴进行合作，以确保我们能够了解中国地区的动态需求。今后，Atmel也期待继续扎根于中国这个世界最大的半导体消费市场。

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安森美：全球经济低迷将继续影响半导体产业

踏入2016年，半导体行业将面对全球宏观经济的一些逆风。中国是世界第二大经济体，预计GDP增长将继续减速至6.5%左右。美国可能会经历略高的GDP增长，但这可能会受到美联储为应对保持稳定的经济而进行近十年来首次加息的影响。而全球其他经济体在2016年可能出现同比相对较持平的GDP增长。如果上述正确，这表示全球将会连续第三年的低迷GDP增长，略高于3%。随着半导体行业的成熟，其增长已紧紧跟随全球的GDP增长。因此，2016年全球半导体销售可能同比持平。

file:///C:/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image011.jpg   安森美半导体公司策略及营销副总裁David Somo

虽然传统消费电子和计算终端市场已成熟且正逐渐下滑，但多个新的增长动力已在半导体行业出现。

有几个大趋势正推动汽车终端市场的持续增长。要求提升燃油经济性和降低排放正导致增加汽车电气化。这包括新的特性如启停交流电机、双离合器系统、多速和连续可变变速箱，及混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)。随着我们向将来的自动驾驶汽车演进，主动安全特性的采用将持续以更智能的先进驾驶辅助系统(ADAS)和联接的汽车的形式激增。安森美半导体是全球汽车行业前十大半导体供应商，提供一系列宽广阵容的汽车级认证元件，使这些新特性的开发成为可能。我们供应用于视觉和ADAS系统摄像机的图像传感器及先进前大灯系统的器件方面均是全球第一。

半导体行业的另一大趋势是众所周知的物联网。这实质上涉及电子器件智能化、情景感知和联接。物联网有望在未来5-10年，配置数以十亿计的新电子产品到各种行业，如智能工厂和家居、农业、航运和物流，及零售环境。每个这样的设备将由传感器、有线或无线连接、微控制器和电源管理元件组成。安森美半导体提供这些关键构建模块的全面产品阵容，使客户能快速开发和配置他们的物联网设备。

除了以上概述的增长机会，安森美半导体是全球领先的电源方案供应商。我们提供全面的高能效电源和电池管理元件及模块产品阵容，以解决提升功率密度和能效的不断增长的需求。这些产品用于各种不同应用，如支持云计算和在线商务的数据中心的不间断电源(UPS)、太阳能逆变器和个人电脑电源。

2016年安森美半导体和半导体行业同行所面对的最大挑战是全球宏观经济前景黯淡，因而产业增长有限。我们将继续审慎管理运营开支和致力降低所有制造厂的成本，在挑战性的环境中保持盈利。此外，安森美半导体正校准公司资源和研发投资以开发创新方案，针对前面所讲的关键增长市场。

安森美半导体认为中国市场和国内的主要客户对我们的持续增长和成功至关重要。我们正投资于我们在中国的世界一流的制造厂，该厂生产许多功率分立器件。我们还投资扩展在中国的联合实验室和解决方案工程中心，以与中国的客户更紧密合作，利用我们不断扩大的广泛产品组合来简化和加快应用开发。

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众高管对于“并购潮”的看法

半导体企业高管的观点中，物联网成为出现频次最多的字眼，这也充分说明半导体企业一致看好未来物联网的发展，各家也积极针对物联网推出新产品或技术。另外，在邀请到的企业中，部分企业在2015年涉及到了并购事件，由“当事人”来谈并购的意义及对大基金收购动作的看法是最合适不过的了。

ADI周文胜：

从大环境看，并购将有利于资源和技术的整合，加速推进电子产业的升级。ADI也将积极参与，通过一些战略合作，共同贡献，共享成果。

是德科技郑纪峰：

大基金不是主要的资金来源，但是它却有效地撬动了资本市场对中国半导体行业的投入。大基金的慎重投入与明确指向，带动了产业界的热情、地方政府的支持和民间资本的加入。

从我的角度，非常赞赏大基金对中国半导体产业的推动，但是就后半年的一系列有效并购来看，我觉得资金并不是全部来源于大基金，而是各项资本的合力。政府对产业发展的功能，主要在于政策导向和基础条件支撑，但是产业的健康发展要依靠市场的机制。真正在市场上摸爬滚打、杀出一条生路的企业，才是民族科技产业繁荣的希望，也必将从国内市场走向更广范围的全球市场，逐鹿中原，号令群雄。

Qorvo Eric Crev：

当然，我们注意到了半导体行业内因合并而出现的大量并购行为。我们公司本身也是通过并购 TriQuint 和 RFMD发展而来。我们认为，并购之后形成的 Qorvo 更有利于提升我们的创新能力、产品领导地位以及发展速度和规模。我们已经见证了通过并购这一形式从而极大地拓展产品范围和解决方案产品同时提升经济效益所产生的巨大利益。中国已经跻身全球最大的半导体消费国，而如今，我们将见证其通过将制造及技术联盟与全球半导体和电子公司合二为一，从而由最大的消费国发展为芯片制造国。

Silicon Labs Tyson Tuttle

物联网是有着巨大发展前景的市场，它需要更多的厂商和人才投入更多的努力和资金来创造“完美的技术世界”。为了实现这一目标，我们欢迎中国的同行更多地投入到物联网等新兴技术和产业中，以加速实现人类共同的福祉与进步。

产业整合也是产业发展和技术进步的推动力之一。我们正处于史无前例的整合时期，因为行业领导者们正试图通过并购来填补其物联网产品组合中的缺口，例如Avago收购博通Broadcom、NXP收购Freescale、Dialog收购Atmel，以及中国的紫光集团收购及整合展讯与锐迪科等。对于仍保持独立并专注于研发投资、创新、执行和赢取市场份额的小规模公司而言，这些并购行为则为它们创造了发展机遇。大规模的并购也带来了注意力的分散和整合挑战，因为进行合并的公司要努力克服组织上的变革和产品组合的整合等问题。

在Silicon Labs，我们相信自然增长和战略性收购的平衡融合，会给扩展业务提供最佳途径。像我们最近收购了Telegesis公司，是一家提供基于我们ZigBeeSoC和软件的网状网络模块的领先供应商。在2015年初期，我们通过收购Bluegiga公司而扩展了我们的无线产品组合，这是另一家提供Bluetooth和Wi-Fi解决方案的、成功的模块供应商。在2013年，我们收购了节能MCU的先锋厂商Energy Micro公司，极大地扩展了我们基于ARM的MCU产品组合。在2012年，我们收购了ZigBee PRO市场的领导者和网状网络领域的创新者Ember公司，为我们在Thread联盟中扮演领导角色打好了基础。这四起成功的收购为我们成为物联网领域领先芯片和软件解决方案供应商的战略提供了有益的补充。

安森美David Somo：

据广泛报道，2015年已成为半导体行业整合创纪录的一年，安森美半导体待完成收购飞兆半导体即是其中一例。半导体行业增长已随全球宏观经济增长减速而放缓，但研发和资本密集度则持续增加。我们预期行业会继续整合以作应对，中国会是这波趋势的主要参与者之一。

Qualcomm颜辰巍：

半导体行业是一个重技术、重资本投入的行业，如果有像国家集成电路产业基金(大基金)这样国家级层面上的支持，我们觉得这对推动产业发展有很积极的作用。另外，就中国半导体产业发展而言，国家的产业政策现在也非常支持半导体技术的发展，提出的国家政策导向也将帮助行业的发展繁荣。

英飞凌苏华：

2015年1月，英飞凌顺利完成了对美国国际整流器公司的战略性并购，不仅进一步巩固了公司在功率半导体领域的地位，并增强了半导体材料(即氮化镓)领域的先进知识。同时，该项并购也为公司带来了新型商业模式，尤其对于中国市场来说，使英飞凌能够更灵活和多渠道地服务本土不断变化的市场需求。

英飞凌认为整合收购是半导体行业的一个大趋势，一方面，并购是出于不同公司的不同策略；另一方面，半导体行业的日益成熟，发展速度趋于放缓，同时，中国大力发展半导体行业，跨国并购作为这一战略执行过程的重要手段，这也在很大程度上进一步加速了全球半导体行业并购潮。

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lusheng1028

盼盼123

这行业一定要好好地展望啊，我以后还要靠他吃饭