大陆下一波台湾IC人才挖角 锁定管理、销售、投融资

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大陆对台湾IC产业挖角风潮不断，现在挖角目标从技术人员再扩大到管理、销售、投融资等高阶领军人才。
图为去年9月在台北举行的国际半导体展。（图／颜谦隆）
大陆IC产业人才奇缺，近几年大量由台湾挖角，但仍不敷需求，未来预备将挖角规模由IC技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才，以建立完整IC产业链。
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大陆已设立数千亿元的半导体产业发展基金，虽有资金，但技术与人才缺口极大，台湾因文化背景因素，成为大陆猎才首选目标，这两年以数倍高薪大量挖角研发型IC设计人才，已经引发台湾半导体产业恐慌。
虽然已大量由境外挖角，但大陆的IC产业专家还发现，除了技术人才，更缺的中高级的管理、销售、投融资人才。
新华社报导说，据业界统计，2015年中国IC产业从业人数39.4万人，其中技术人员14.1万人；预计到2020年，从业人数将达到79.2万人，其中技术人员32.44万人，但中高级人才缺口很大。专家指称，目前不论是晶圆制造、封装测试、还是IC设计等各个行业，都极度欠缺设计型人才、技能型人才以及复合型人才。
报导说，在大陆IC产业处于起飞期阶段，对领军人才的渴求更高。IC行业很多是从海外引进人才，但目前大陆引进的人才中以技术型人才居多，而从事生产管理、品质管理，从事销售、投融资等工作的比例相对较少。因此，加快相关人才引进是亟待解决的问题。
中国拥有全球规模最大、增长速度最快的IC市场，最近10年中国IC市场年均复合增长率高达12.7%，远高于全球平均增长率。越来越多的中国IC产业正进入全球领先地位。目前中国IC供给能力只能满足大陆市场需求的十分之一左右，发展空间巨大。