芯得-封装主管

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一、        芯片封装资深主管（1人）
简历发芯得 boss@hi-talent.com        
一、        芯片封装资深主管（1人）
1.        负责IC封装的设计、导入和验证，工艺和参数的确定，达成新产品计划；
2.        负责封装过程分析和处理封装质量以及可靠性问题，提供解决方案并加以实施；
3.        负责监控芯片封装良率（Overall yield）改善，并进行良率提升的方案设计、计划和实施；
4.        建立并完善封装规格、流程和系统，确定封装规格，并确保落实。
5.        负责生产流程标准化的制定
6.        负责对操作及技术人员进行指导及培训
职位要求：
1.        封装厂至少3年经验，有着丰富的陶瓷管壳产品封装工艺经验；
2.        具有在千级、百级洁净室工作经验的优先，具有光学产品（如相机模组）组装经验的优先
3.        具备一定的洁净室管理知识，厂务管理知识
4.        熟悉autoCAD（或proE），懂封装构造，热阻分析，可靠性等，有良好品质观念；
5.        能独立带领团队，良好的团队合作和当责精神，沟通能力强；
6.        分析问题解决问题能力强，口头、书面交流能力强；
7.    独立阅读英文文献，能用外语进行技术交流。


二、        Die bonding/wire bonding工程师（3人）
简历发 芯得 boss@hi-talent.com         
1.        电子类、机械类或化学物理本科或以上；
2.        操作程序输入标准，确保技术的准确性和稳定性；
3.        能够分析故障并确定原因，并进行改正；
4.        能独立编写《作业指导书》和《检验报告》；
5.        3年以上半导体封装行业Wire Bond/Die bonding经验；
6.        合作能力、沟通能力良好，能阅读英文文献；
7.        会CAD尤佳。

如对以上职位感兴趣可直接发送简历到芯得 boss@hi-talent.com ，我们会在最短时间内联系您。
工作地点：吉林省 长春