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智能终端芯片AP架构工程师 @ 上海
北京
合肥 SoC方面的工程师,最好是做过平板或手机AP芯片的,有用过ARM Cortex A系列内核经验的 简历发
“愿得一人芯”的芯得 boss@hi-talent.com
主要职责MajorResponsibilities: 
负责芯片需求讨论,分析制定芯片架构、AP系统总体方案; 
负责AP系统性能、功耗评估,确保系统交付质量; 
跟踪芯片详细实现、验证、测试流程,组织重点问题定位及攻关。 任职要求Qualification: 
本科及以上学历,微电子、计算机、通信工程、电子工程等相关专业; 
较强的逻辑思维能力、自学能力和解决问题的能力; 
五年以上终端解决方案AP设计经验,扎实的数字芯片设计基础,熟悉IC设计的整个流程(从设计、验证到实现); 
较好的英语读写能力; 
具备综合(SYN)/时序分析(STA)设计经验; 
具备处理器架构相关设计经验者优先(熟悉ARM处理器,AMBA一致性总线协议,Cache一致性)。
BestRegards Jane.Jin 金娟 PrincipalConsultant & General Manager @ Hi-Talent Consulting Co.,Ltd. 上海芯得企业管理咨询有限公司 上海芯相会企业管理咨询有限公司 Mob: 18502155252 E-Mail: Jane-Jin@hi-talent.com 微信: xinde_jane QQ: 1600548210 Weibo: http://weibo.com/u/1716864892 webside: www.hi-talent.cn |