关于过孔层叠

小小天地 · 发表于 2015-5-22 15:13:29

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关于layout里面的过孔重叠，不知道是交叉层叠好呢还是覆盖层叠好呢？如下图都是从metal1→metal3，左边是交叉via1、via2，而右边是via1完全覆盖via2，哪一种层叠方式更好呢？

via层叠

terry8876 · 发表于 2015-5-22 15:28:52

左边那种好一点。
从某些工艺的design rule里说VIA2 覆盖VIA1是允许的可以推断，有另外一些工艺是不允许VIA2覆盖VIA1的。（如果都是允许的，何必要说这句话呢。）
所以，个人由此觉得图中左边那种应该要好一点。
如有不正，欢迎指出。

ttliu · 发表于 2015-5-22 15:36:33

这个应该和工艺也有点关系吧，看一下design rule 后面有关的via单孔的过电流能力以及vias叠加后的过电流能力就可以分辨了。

tuohong · 发表于 2015-5-22 16:39:23

左好。工艺上的人说在都允许的情况下左边的对散热有些好处，不知道啥道理。
某些老工艺无法生产出层叠的孔，所以design rule中会标明允许&不允许层叠。

leo2leo · 发表于 2015-5-22 23:05:04

个人觉得如果没有特别说明不能交叠那就怎么方便怎么来。没啥好坏的。都一样。

ambergo2011 · 发表于 2015-5-24 16:53:02

我认为右边的效果好，电流速度快

coronaab · 发表于 2015-5-25 17:09:32

一般不是流大电流或者ESD处，很少考虑吧！stack的话画起来效率更高，面积也省~~

semico_ljj · 发表于 2015-5-25 20:54:02

都可以，只要工艺迟迟

motofatfat · 发表于 2015-5-26 10:43:38

同意左邊比較好

QQ874283381 · 发表于 2015-5-29 11:43:46

个人觉得如果很小的3X3以下，一般是重叠的，比较方便，如果是大面积的话，还是左边的好一些

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