电源到地的钳位管的设计

jian1712

回复 1# ailian_0001
1.ESD防护器件有很多种：Diode/NPN/GGNMOS/GCNMOS/SCR/RC+INV+NMOS等等(当然还有类似的PMOS),针对不同的器件Layout的处理方式也不一样2.你所说的版图处理方式多见于GGNMOS/GCNMOS, SCR也会这么做，我们会故意把drain/source contact to gate spacing拉大，带有salicide的工艺还会在drain区域把salicide的deposition block掉, 这样做的目的是为了在drain端加入一段diffusion电租(这个家伙叫Ballast resistor)用以改善ESD器件的导通均匀性，同时ESD器件本身也需要有足够扩散面积来耗散ESD发生时带来的power.


拙见，欢迎指正，谢谢

hehuachangkai

这个距离会产生衬底寄生电阻，从而产生寄生bjt导通需要的vb，使寄生的bjt更快速的导通。同时，漏端孔要多，面积要大，保证雪崩尽快发生。

我力可

路过！！