【江苏无锡--RFID芯片产品工程师】

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工作地点：无锡

新职待遇：薪酬面谈，买五险一金

主要工作内容：

芯片产品化

芯片质量管理

芯片晶圆测试跟踪

芯片功能级测试

具体工作内容如下：

1.负责晶圆厂，封装厂，测试厂技术接口，新产品量产导入。

2. 负责制定、编写、优化生产方案和测试方案。

3. 协助测试厂进行测试程序开发、调试和验证，撰写相关文档(对合格产品给出试验报告，对不合格样品，配合相关部门进行分析，给出分析报告。)。

4. 负责收集、统计，分析CP、FT等测试数据，良率异常反馈。

(CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道的良率。

FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。)

5. 负责提高产品测试良率，测试稳定性以及成本优化。

6. 负责产品可靠性分析，失效分析。

7.芯片阻抗测试

8.简易的良率测试，芯片裸片在良率分析去除不良产品后(良率可以达到98%~99%)，封装还有一定的缺陷，这个怎么来去除

9.能操作一套简易的产品化设备，自己bonding，自己打样天线（网络分析仪测出芯片的阻抗后）

有意者请将简历发至1047225046@qq.com，谢谢