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岭海半导体技术(成都)有限公司，为专业FIB电路修补公司 •2014年进驻成都。
• 提供IC设计公司线路除错、Decap及封胶等服务 。
• 服务扩及整个西南、西北地区。
• 期许以最先进技术与最优秀的专业人才成为FIB的领航者
服务项目
• Decap Service
• 去polymide
• 取晶粒
• 去金凸块
• FIB Service
• 低阶制程线路修补
• 高阶制程线路修补
• 封胶Service
机台设备
• 2台FIB设备
FIB技术
聚焦离子束显微镜
Focused Ion Beam Basics (FIB)
FIB原理
• 利用镓金属做为离子源，并且加以5万伏特的加速电压撞击芯片表面。
• 可以选择不同大小的孔径（Aperture）决定离子束强度，再利用Detector（MCP）接收影像，配合蚀刻或沉积气体达成线路修补的目的。
• 减少电路布局（layout）以及光罩的修改，RD可透过FIB的Circuit Repair进而验证IC的Function。
• 此种方法可以增快产品上市时间（Time-to-market），增加公司收益，且节省产品开发的成本。
电路修改
• 连接（Rewire）
• 切断（Cut）
• 制作量测点（Probing Pad）
• 制作电容（Capacitor）
• 延长时间（Delay）
联系人：孙德金
联系地址：成都市高新区天府大道1480号孵化园1号楼
联系电话：18180922361
Email：john.sun@dcbloc.com |
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创芯大讲堂
创芯人才网
发表于 2014-11-14 11:49:52
发表于 2014-11-14 14:30:28
楼主