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[招聘] 数字后端 北京 上海

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发表于 2014-11-7 16:53:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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电子有限公司是中国领先的半导体公司,专注于移动互联平台的开发,为业界提供完整的SOC芯片解决方案,成立于2001年。

目前主要产品为用于个人移动互联终端产品(平板电脑/互联网电视/智能手机/智能家庭话机/电子书)和便携式多媒体娱乐终端(MP3/PMP)的主芯片,为消费电子产品和整机生产厂家提供从芯片平台到系统SOC软硬件的整体解决方案,并始终坚持自主创新的产品研发方向,并保持着旺盛的技术研发能力。

***拥有多个自主知识产权,为中国电子业发展做出积极努力。瑞芯的合作客户遍及国内外知名公司,已成为移动互联芯片解决方案的领先品牌。



总部设在福州,进行芯片核心设计及研发;在北京、深圳及上海三地均设立分公司,子项目研发及海内外市场业务对接平台。




本职位 是上海 和北京分公司招人

有意向的麻烦投简历到:2812995970@qq.com

我会及时与你联系




职位1:资深数字IC后端工程师

具体工作及职责:

负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作,并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。

岗位基本要求
学历要求
本科或硕士
专业要求
微电子或相关专业

工作经历及

技能要求
1) 5年以上工作经验,微电子或相关专业本科以上学历。
2) 熟练使用一种主流P&R流程工具(Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具)。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4) 熟练的脚本编写技能(Perl, Tcl 或者 Python)。
5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验,具备分配任务,评估风险,领导小团队的能力。

公司所处行业

知识的了解要求
1) 熟悉主流芯片的设计理念。

2) 了解竞争对手芯片的特点。

其他要求
1) 能主动学习。

2) 具有团队合作精神。




职位2:数字IC后端工程师

具体工作及职责:

负责芯片全局或模块的后端工作,包括Floor plan, power plan, CTS, timing closure, LVS/DRC, RC extraction等工作。

岗位基本要求
学历要求
本科或硕士
专业要求
微电子或相关专业

工作经历及

技能要求
1) 硕士1-2年,或本科2年以上工作经验。微电子或相关专业,熟练的英文口语/书写技能。
2) 具备时序分析和时序收敛的概念与经验。
3) 熟悉脚本语言,具备用perl/tcl编写脚本的能力。
4) 具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。

公司所处行业

知识的了解要求
1) 熟悉主流芯片的设计理念。

2) 了解竞争对手芯片的特点。

其他要求
1) 能主动学习。

2) 具有团队合作精神。

优先考虑的条件
具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。



地点:上海。北京(职位紧急欢迎联系)
联系人:lynn电话:15906668955
邮箱:2812995970@qq.com
QQ:2812995970
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