density不足或过多对芯片的影响？

zhangyanyan · 发表于 2018-9-5 17:53:10

坐求后续解释

xuelong1991 · 发表于 2019-4-4 08:55:29

主要考虑CMP后的表面形貌，对于CU工艺，layout density越高，CMP磨完后这个区域的CU 高度就越低

vissa · 发表于 2019-4-10 15:08:46

楼上的回答真好，赞！

coronaab · 发表于 2022-1-26 10:23:31

有人能将讲讲diffusion 和 poly density不足能造成什么问题吗？

xxw9054 · 发表于 2022-8-9 10:15:49

大佬们，能说一说diff和poly的density过高/不足，带来的影响么？

Tdc0001 · 发表于 2023-2-15 18:21:01

密度还是比较重要的，就比如AA如果有大片的STI OX存在，在CMP之后会造成严重的凹陷，可能会导致后续poly残

zhanlandefeng · 发表于 2025-8-7 14:22:16

density violations一定要在流片前和fab align好。density如果和rule差别较大，fab有可能会拒绝流片。

昵称未占用 · 发表于前天 18:56

学习到了

luoxilz · 发表于昨天 09:26

fuyibin 发表于 2014-9-28 13:36
我也不是做工艺的，不过就我知道的metal density的影响。
（1）Al 铝互连工艺
对于以前的Al 铝互连工艺， ...

学习了

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[讨论] density不足或过多对芯片的影响？