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芯片后端设计工程师
Job Description
1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；
Qualification
1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程； 3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；
4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；
简历发ic@hi-talent.net | 
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发表于 2014-6-5 19:19:44
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