建议开一个《新型电子材料及器件》板块

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随着物理极限的临近，摩尔定律已无法再简单的通过缩小尺寸延续下去。新的器件结构和新的材料正在不断的被开发出来以解决尺寸缩小所带来的漏电问题。
目前，英特尔、意法半导体等厂已经将Fin-FET,UTB-FET(Ultra Thin Body)应用于商业化，石墨烯材料也大范围的进行商业应用，其电子学器件也亟待开发；除此以外，Everspin 公司的MRAM在非易失性随机存储器方面也独树一帜，其所用的材料和器件结构（MTJ）也非常值得探讨。。。如此种种，不胜枚举。。。
然而在这些方面，EETOP暂未开辟专属的板块以供讨论。

虽然EETOP的成员主要以追求实用化的工程师为主，但在我所参与讨论的话题里发现，不少工程师对于这些新型材料和器件也充满了研究兴趣，特别是已经产业化的新型器件结构，在建模和应用方面的需求也是非常实际的问题。

综上所述，我认为有必要新开辟一个《新型电子材料及器件》一个板块，可以是一个IC分区下一个独立的板块，也可以是Analog板块下的子板。
望Jackzhang关注。