集成电路IC命名方式概述

rbjy001 · 发表于 2014-4-10 15:31:05

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所谓集成电路IC芯片，基本是由硅基板、电路、固定封环、接地环及至少一个防护环封装在一起构成。

　　关于集成电路IC的命名方式则有很多种，一般规律是
芯片厂商或是某个芯片系列的缩写+中间的数字（功能型号）+字母（多半是封装信息）。
　　像以EPM开头的多半是ALTERA的，SN开头的大部分是TI（德州仪器），MAX开始的多半是MAXIM（美信）的。而以数字开头的芯片例如NXP（恩智浦）公司的74系列等等，这里无法详细列举。

QQ截图20140409110742(1).jpg

linuxman · 发表于 2014-4-10 20:22:27

各有各的命名方式．．．沒有一定的

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