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深圳国微电子有限公司
一、公司介绍 1、企业历史: 国微公司的前身成立于1993年,实行集团化运作,集团现有五家公司,分别承担不同产品领域的主导者。 2、企业规模: 是目前国内最大的专用集成电路设计企业。国微集团现有1200人左右,60%为研发设计人员。国微电子员工400人, 45%以上具有硕士以上学历,90%以上具有本科以上学历,平均年龄为28岁,是一支朝气蓬勃的团队。 3、企业产品方向: 主要致力于微处理器、可编程逻辑器件、高速总线、存储器、高性能SOC类集成电路研发、生产,并承接客户委托的集成电路设计、开发和服务,同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案。公司目前承接多项“十一五”,“十二五”核高基项目:600万门FPGA,存储器,高速总线。 4、市场地位: 荣获 “国家高新技术企业”、“深圳市高新技术企业”、“深圳市科技创新奖”、“深圳市信息产业自主创新优秀企业”、“深圳市第一批自主创新行业龙头企业”
“深圳市南山区高层次创新型人才”实训基地挂牌单位 、“国防科技成果奖”等多种奖项及国家部委的多项表彰,是专用集成电路的领域的领军人物。 5、公司网站和联系方式 公司网站 http://www.ssmec.com/ 简历投递邮箱:wkwu@ssmec.com 招聘QQ:1649756031 http://search.51job.com/list/co,c,2546741,000000,10,1.html(前程无忧招聘区) http://www.cjol.com/search/?SearchType=1&Keyword=%E5%9B%BD%E5%BE%AE%E7%94%B5%E5%AD%90&KeywordType=3(中国人才热线招聘区) 二、薪酬福利 公司提供具有竞争优势的薪酬制度,调薪幅度根据市场薪酬、公司盈利情况、员工个人绩效而定。公司处于快速成长期,员工具有广阔的职业发展空间。 三、招聘岗位 1、数模混合芯片设计工程师 任职要求: 1:一年数模混合电路设计/仿真经验。 2:熟悉基本模拟放大电路,BangGap和LDO等。: 3:熟悉Nanosim或Spectre等数模混合EDA仿真软件。 4:有DLL/PLL/DFS设计经验优先。: 5:有良好的团队精神,较强的沟通能力,愿意长期从事芯片设计行业。 2、数字后端综合工程师 任职要求: 1:两年以上数字逻辑综合/静态时序分析/数字后端APR工作经验。: 2:熟悉Cadence Encounter/Synopsys ICC工具,有数字后端经验,能够独立完成数字后端相关工作,有Sign-Off经验者优先。 3:熟悉Design Compiler/DFT Compiler/Prime Time等工具,熟悉SDC约束,能够独立承担芯片综合和时序分析工作:: 4:熟悉LEF和DEF文件格式,有扎实电路与版图理论基础,熟悉理解器件二级效应,针对各类效应采取预防措施,如WPE,LOD等。对生产工艺和工艺库有较好的理解。 3、数字电路设计工程师 任职要求: 1:本科及以上学历,微电子:电子类相关专业。 2:2年以上数字电路设计验证相关工作经验,掌握一门硬件语言 3:有较好的数字电路基础,熟悉正向设计流程:EDA设计工具,精通Verilog:SystemVerilog或其它设计验证语言。 4、模拟工程师
任职要求: 1:本科以上学历,三年以上工作经验,硕士学历,一年以上工作经验。 2:具备扎实的电路原理知识和晶体管理知识,熟悉各类模拟电路结构和原理,有一定的电路分析和设计能力,能有效把握设计中的相关细节。 3:熟悉IC设计流程,方法,工具。熟悉模拟集成电路设计流程,熟练掌握 spectre等设计仿真工具。有逆向设计IC经验。 5、资深IC验证工程师 任职要求 1:电子工程:计算机等电子类专业本科以上学历; 2:6年以上相关工作经验 3:具备RTL和行为级代码编写经验,特别是Verilog和SystemVerilog 4:具备OVM:UVM等验证方法学经验,或者基于Verilog:SystemVerilog 测试平台开发和调试经验; 5:有在FPGA:SOC等VLSI设计中建立验证方法:工具:基础架构方面的经验更好 6、数字电路设计工程师
任职要求: 1:重点大学本科及以上学历,电子类,物理类专业; 2:扎实的数字电路于模拟电路基础,熟悉半导体原理知识,了解版图设计流程,能看懂简单的版图设计; 3:熟练掌握Verilog等硬件描述语言;熟练掌握FPGA设计开发工具或相关的EDA工具; 4:熟练的使用Hspice:nanosim等工具进行晶体管级的设计,有反向设计经验优先; 5:吃苦耐劳,乐于学习,能承受一定的工作压力,对继承电路设计工作感兴趣。 7、版图设计 后端资源部
任职要求: 1:本科或本科以上的学历,微电子或电子相关专业; 2:熟悉Bicmos:Bipolar:BCD工艺制程; 3:熟悉模拟版图匹配规则及版图寄生对性能的影响,懂ESD设计及Latch-up原理; 4:熟练使用IC设计EDA及验证工具; |