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本帖最后由 GL约定 于 2014-3-18 15:57 编辑
有意者请将简历发送至:gaoll@sipedi.cn 加QQ:1394664133(并请注明来自EETOP) 联系人:Lily
0512-62867122 地址:苏州园区 五险一金,商保,补助,奖金齐全。 数字电路IC设计师 职责描述: 1.负责模拟混合信号芯片中数字模块设计和版图规划。 2.参与定义产品功能、数字子模块、时序以及流程原理图。 3.使用Verilog或VHDL逻辑设计、仿真、综合并验证电路的功能,优化时序、面积、功耗等性能。 4.负责整个芯片whole chip的整合。 5.负责芯片数字电路部分的布局布线设计,包括P&R,时钟树生成,时序优化和收敛。 6.建立test bench,规划数字电路部分和芯片的测试。 7.与模拟工程师和layout工程师有效沟通。 任职要求: 1.电子、工程类本科及以上毕业,有实际流片经验。 2.两年以上IC数字设计工作经验,有模拟混合信号芯片经验优先考虑。 3.具备基本的数字电路理论基础和技能,熟悉模拟混合信号芯片设计流程。 4.具有扎实的RTL级verilog代码的编写能力,能够独立完成代码的block 验证。 5.熟悉RTL synthesis flow,利用设计工具进行过逻辑合成,时间分析。 6.熟悉ncverilog,nlint,formality,DC,PT等工具。 IC布局工程师 职责描述: 1.独立完成模拟及混合信号集成电路版图规划及设计。
2.负责整个芯片或模块的布局布线设计,包括布局规划,布局布线,芯片集成以及 DRC/LVS物理验证。 任职要求: 1.微电子或相关专业本科及以上学历。 2.五年以上Analog IC Custom Layout设计经验,具备多次Tape Out并成功量产的经验。 3.熟悉IC设计流程,并能熟练使用Synopsys 或Cadence,Calibre等版图工具,进行版图、DRC、LVS等工作。 4.熟悉CMOS集成电路基本单元,深刻理解CMOS、Bicmos及bipolar等工艺制程,ESD保护电路,LATCHUP的产生机制。 5.扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础。 6.熟悉版图寄生参数对电路的影响,能看懂相关英文资料,英语读写流利。 高级系统工程师 职责描述: 1. 负责所在项目的硬件原理设计工作,按照计划完成符合功能性能要求和质量标准的硬件产品; 2. 独立完成硬件系统设计,包括原理图设计、元器件选型、PCB版图设计; 3. 负责编写调试程序,调试开发的硬件设备,确保其按设计要求正常运行; 4. 编写项目文档、质量记录以及其他有关文档; 5. 元器件PCB封装库的建立,元器件的焊接; 6. 解决PCB设计开发中出现的问题; 任职要求: 1. 通信、电子专业本科及以上学历,具有扎实的模拟信号处理、电子和数学基础,5年以上相关硬件产品开发经验; 2. 具有扎实的低频小信号模拟电路设计经验,深入理解可靠性、信号完整性、可维护性和EMC设计,掌握模拟信号PCB布线规范; 3. 深入理解低频小信号的采集、放大、调理、传输、隔离、测试、校准的处理方法;深入理解低频小信号模拟电路的性能指标和计算、验证方法。例如精度、稳定度、CMRR、温漂、时漂; 4. 具有设计由FPGA,CPU 和ASIC组成的单板的经验和能力; 5. 精通应用OrCAD、PADS/Protel、CAM350、Cadence、Allegro等开发工作; 6. 熟悉数字电路、模拟电路和射频电路PCB设计相关基本知识,了解常用元器件的性能特点和规格; 7. 精通元器件的焊接; 8. 熟悉PCB的工艺知识,对产品的可生产性有较强的概念; |