数字后端

Lynn.Zhang

职位1：资深数字IC后端工程师

具体工作及职责：    负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
岗位基本要求	学历要求	本科或硕士	专业要求	微电子或相关专业
	工作经历及    技能要求	1)  5年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。   2) 熟练使用一种主流P&R流程工具（Synopsys,  Cadence, Mentor或者Magma的相关P&R工具）。   3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。   4) 熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者  Python）。   5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。   6) 熟练的英文口语/书写技能。   7) 有作为team leader的经验，具备分配任务，评估风险，领导小团队的能力。
	公司所处行业    知识的了解要求	1)  熟悉主流芯片的设计理念。    2)  了解竞争对手芯片的特点。
	其他要求	1)  能主动学习。    2)  具有团队合作精神。

职位2：数字IC后端工程师

具体工作及职责：    负责芯片全局或模块的后端工作，包括Floor plan, power plan, CTS,  timing closure, LVS/DRC, RC extraction等工作。
岗位基本要求	学历要求		本科或硕士	专业要求	微电子或相关专业
	工作经历及    技能要求		1)  硕士1-2年，或本科2年以上工作经验。微电子或相关专业，熟练的英文口语/书写技能。   2) 具备时序分析和时序收敛的概念与经验。   3) 熟悉脚本语言，具备用perl/tcl编写脚本的能力。   4) 具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
	公司所处行业    知识的了解要求		1)  熟悉主流芯片的设计理念。    2)  了解竞争对手芯片的特点。
	其他要求		1)  能主动学习。    2)  具有团队合作精神。
优先考虑的条件		具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。

地点：上海。北京
联系人：张雅玲lynn电话：15906668955
邮箱：2091481875@qq.com
QQ：2091481875