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 本帖最后由 IC后端 于 2014-3-4 22:00 编辑  
 
大家好,本人有5年IC后端设计经验,对180nm-130nm 65nm 55nm 40nm 28nm工艺节点都有过大规模soc芯片成功流片经验,有丰富的时序收敛,布局布线的经验,对后端出现的提频,压缩面积,降功耗upf,绕线资源不够等常见问题有很好的解决方案,熟悉tsmc smic gf gsmc等工艺,所参与的项目有很多一次就成功达到量产要求。 
 
    熟悉后端rtl - gds2整个流程,目前处于自由人状态,可提供以下三种帮助: 
 
    1.承接广东地区数字后端兼职工作,从模块级到芯片级都可。 
 
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